[发明专利]导电胶带及其制备方法

权利要求书

1.一种导电胶带，其特征在于，依序层叠一离型保护层、一无机物与有机物复合导电层、一粘贴胶层以及一导电基材层，该粘贴胶层于粘贴胶中混含有数个导电粒子，并令该无机物与有机物复合导电层具有通孔阵列，而致使部分导电粒子随着粘贴胶进入该通孔阵列内。

2.根据权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，所述无机物与有机物复合导电层为银浆、铜浆、铝银浆、铜胶、氧化铟锡浆料、氧化锡锑浆料、石墨胶、石墨浆料、石墨烯胶或石墨烯浆料使用凹版印刷形成于该离型保护层表面，厚度为2-6微米。

3.根据权利要求1或2所述的导电胶带，其特征在于，所述粘贴胶层为聚丙烯酸酯压敏胶层，厚度为20-60微米，该导电粒子为导电颗粒或/及导电纤维。

4.根据权利要求3所述的导电胶带，其特征在于，所述导电颗粒选自纯镍粉、镍包石墨粉体、镍包云母粉体、银粉、镀银云母、镀银空心微球、石墨粉体、石墨烯或导电炭黑；该导电纤维选自纳米银线、石墨纤维、石墨烯纤维、碳纤维、镀银玻璃纤维、镍包碳纤维或镀银碳纤维。

5.根据权利要求4所述的导电胶带，其特征在于，所述导电基材层为纯金属箔、金属颗粒、金属微米线、金属纳米线、石墨烯或具有金属镀层的多孔纤维材料的任一或组合，厚度为10-200微米。

6.根据权利要求4所述的导电胶带，其特征在于，所述通孔阵列为圆形通孔阵列、椭圆形通孔阵列、菱形通孔阵列、方形通孔阵列或星形通孔阵列。

7.根据权利要求4所述的导电胶带，其特征在于，所述离型保护层为表面涂布离型剂的PET膜或表面涂布离型剂的纸材，厚度为30-150微米。

8.一种根据权利要求1所述导电胶带的制备方法，其特征在于，包括下列步骤：

步骤一：在离型保护层表面涂布混合无机物与有机物的复合导电涂料，而在离型保护层表面构成具有通孔阵列的无机物与有机物复合导电层，再经过烘烤驱逐导电涂料中的溶剂后，致使无机物与有机物复合导电层固化于离型保护层表面；

步骤二：在暂时离型保护层表面涂布混含有数个导电粒子的粘贴胶，再通过烘烤驱逐粘贴胶中的溶剂后，致使粘贴胶固化于暂时离型保护层表面形成粘贴胶层，然后于粘贴胶层相对暂时离型保护层的另一表面贴合导电基材层；以及

步骤三：卸载步骤二制品中的暂时离型保护层，然后将粘贴胶层相对暂时导电基材层的另一表面与步骤一制成附有离型保护层的无机物与有机物复合导电层贴合。

9.根据权利要求8所述的导电胶带制备方法，其特征在于，所述无机物与有机物复合导电层使用凹版印刷制作。

10.根据权利要求8或9所述的导电胶带制备方法，其特征在于，所述离型保护层相对无机物与有机物复合导电层的接触面预先涂布离型剂，暂时离型保护层相对粘贴胶层的接触面预先涂布离型剂。