[发明专利]芯片版图图片与测试图像的坐标映射方法及系统

说明书

本发明公开了一种芯片版图图片与测试图像的坐标映射方法及系统，方法包括：获取待测芯片预定层次的版图图片；对版图图片进行坐标化处理，确定版图图片中每个点在第一坐标系的第一坐标；对待测芯片的测试图像坐标化处理，确定测试图像中每个点在第二坐标系的第二坐标；根据待测芯片的版图图片和测试图像的对应关系建立第一坐标系和第二坐标系之间的双向映射关系；根据双向映射关系对待测芯片的测试点进行识别和/或定位。通过以上方式，本发明能够在测试中实时观测芯片版图，并能够在不增加硬件成本的情况下适应不同的芯片类型和满足不同的观测需要。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种芯片版图图片与测试图像的坐标映射方法及系统。

背景技术

网络连接的普及、大数据的运用和物联网时代的到来极大的便利了人们的生活，同时也给人们出了一道信息安全的难题。芯片是IT和互联网的基础组件之一，芯片本身的安全性对整个系统的信息安全至关重要。也正是因为这个原因，在金融、政务和工控等领域使用的密码安全芯片都要经过严格的安全性测试和安全等级认证。这些芯片安全性测试常由权威的第三方检测机构完成，芯片的提供和使用双方也常会对芯片的安全性进行自测试。

对芯片的安全性测试常需要观测芯片的版图并根据版图特征进行测试点的识别和定位。已有的技术方案是利用光学显微成像技术，用光学显微镜实现观测的，同时利用电荷耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)等电子技术将图像传送到测试软件，供测试者利用。这种技术方案能够观测到某些芯片的版图，也能够在某些情况下达到根据版图进行测试点定位的目的。但是在以下情况下就无法达到这种效果：(1)从芯片背面测试时；(2)从芯片正面测试，但芯片正面顶层不包含必要的版图信息时；(3)需要芯片内部中间层次的版图信息时。

针对上述限制，目前可以实现从芯片背面测试时也能够观测到芯片的版图。具体是利用近红外光(NIR)能够透射芯片背面的硅衬底继而对衬底后面的芯片版图反射成像的原理。增加了近红外光源，发出NIR光照射到芯片背面并使反射光能够进入显微镜的视野中；用能对NIR光成像的CCD摄像头替换了之前的普通CCD摄像头，如此一来就能够实现版图的观测和定位了。但是，该方法仍有不足之处：(1)需要额外增加、更换设备组件，增加了测试系统硬件成本；(2)如果从芯片正面测试，但芯片正面顶层不包含必要的版图信息时不适用；(3)由于NIR反射成像的是衬底后面某一层次的版图，所以当需要观测芯片内部中间层次的版图信息时也不适用。

发明内容

本发明实施例提供了一种芯片版图图片与测试图像的坐标映射方法及系统，能够在测试中实时观测芯片版图，并能够在不增加硬件成本的情况下适应不同的芯片类型和满足不同的观测需要。

本发明提供一种芯片版图图片与测试图像的坐标映射方法，包括：获取待测芯片预定层次的版图图片；对版图图片进行坐标化处理，确定版图图片中每个点在第一坐标系的第一坐标；对待测芯片的测试图像坐标化处理，确定测试图像中每个点在第二坐标系的第二坐标；根据待测芯片的版图图片和测试图像的对应关系建立第一坐标系和第二坐标系之间的双向映射关系；根据双向映射关系对待测芯片的测试点进行识别和/或定位。

其中，对版图图片进行坐标化处理，确定版图图片中每个点在第一坐标系的第一坐标的步骤包括：将版图图片视为多行×多列像素组成的第一矩阵，第一矩阵中每个像素为一个点；根据任一点在第一矩阵中的位置确定其第一坐标，建立第一坐标系；记录待测芯片的四个顶点在第一坐标系中的第一坐标。

其中，对待测芯片的测试图像坐标化处理，确定测试图像中每个点在第二坐标系的第二坐标的步骤包括：待测芯片上测试点在测试图像平面内排列形成由多行×多列的第二矩阵；第二矩阵中任一点对应一第二坐标，建立第二坐标系；记录待测芯片的四个顶点在第二坐标系中的第二坐标。

其中，根据双向映射关系对待测芯片的测试点进行识别和/或定位的步骤包括：在版图图片上实时跟踪显示当前测试点；和/或在测试图像上定位版图图片上的待测试点。