[发明专利]键盘在审

专利信息
申请号: 201610824097.7 申请日: 2016-09-14
公开(公告)号: CN107818882A 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 黄维勇;刘钧源 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;G06F3/02
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 李昕巍,郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 键盘
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种键盘,特别涉及一种具有由软质材料包覆硬质材料的按键结构的键盘。

背景技术

键盘为现代人使用电脑所不可或缺的设备。键盘上面摆置有许多按键,以供使用者按压以输入指令。然而,传统键盘的键帽都是由硬质塑胶所制成,在长时间的敲按使用下,可能让使用者的手指造成不适。

因此,目前市面上也少数出现有软质橡胶所制成的橡胶键帽。然而,由软质橡胶所制成的橡胶键帽有个明显缺点是,使用者在按压时,橡胶键帽会过分柔软而容易深陷,造成使用者按压时,橡胶键帽的手感明显不佳。因此,现有键盘仍有需要改善的空间。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种弹性件包覆硬质填充件的按键结构,以提升按压手感。

本发明的另一目的在于将活动支撑结构设置于弹性件下方,以提升整体结构强度。

本发明的一较佳实施方式,在于提供一种键盘,包括多个按键结构,每一该按键结构包括:

一弹性件,具有一按压顶部以及由该按压顶部向下延伸的一环形裙部,其中,该环形裙部的一内表面围绕界定出一容置空间;

一填充件,具有一包覆面以及一显露面,该按压顶部包覆该填充件的该包覆面,而该填充件的该显露面显露于该容置空间中,其中,该填充件的硬度高于该弹性件的硬度;

一薄膜电路板,设置于该弹性件下方,该弹性件的该按压顶部用以供一使用者按压,以触发该薄膜电路板;

一支撑板,位于该薄膜电路板下方并承载该薄膜电路板;以及

一活动支撑结构,设置于该容置空间中,该活动支撑结构具有一第一连接端部以及一第二连接端部,该第一连接端部连接于该填充件的该显露面,该第二连接端部穿过该薄膜电路板而连接于该支撑板。

于一较佳实施例中,该活动支撑结构为一剪刀脚结构。

于一较佳实施例中,每一该按键结构还包括一按压层,该按压层形成于该按压顶部的一上表面,其中,该弹性件、该填充件以及该按压层为共射成型(co-injection molding)而形成,且该按压层的硬度高于该弹性件的硬度。

于一较佳实施例中,该弹性件是由橡胶所制成,该填充件是由塑胶所制成,且该弹性件以及该填充件为共射成型而形成。

于一较佳实施例中,该键盘还包括一键盘框面,该键盘框面设置于该薄膜电路板上方,且该键盘框面具有多个开孔,每一该按键结构相应设置于一该开孔。

于一较佳实施例中,该键盘框面具有多个限位结构,每一该限位结构分别界定一该开孔,以限位所述按键结构。

于一较佳实施例中,该弹性件、该填充件以及该键盘框面为共射成型而形成。

本发明提供的键盘的有益效果和优点在于:本发明提供的键盘是一种软质弹性件包覆硬质填充件的按键结构,以供使用者按压,而提升了使用者在操作按压时的手感以及舒适度。并且,通过将活动支撑结构设置于弹性件下方,以达到提升整体结构强度以及按压手感的好处。

附图说明

图1为本发明键盘的一立体示意图。

图2为本发明键盘于一角度的一爆炸示意图。

图3为本发明键盘于另一角度的一爆炸示意图。

图4为本发明键盘的弹性件以及填充件共射成型于另该角度的一爆炸示意图。

图5为本发明键盘的弹性件、填充件以及键盘框面共射成型于另该角度的一爆炸示意图。

图6为本发明键盘的一剖面示意图。

图7为本发明键盘的按键结构还包括一按压层的一剖面示意图。

附图标记说明

1、键盘; 2、按键结构;

21、弹性件;211、按压顶部;

212、环形裙部; 212a、容置空间;

22、填充件;221、包覆面;

222、显露面; 222a、卡勾结构;

23、薄膜电路板;24、支撑板;

24a、卡勾结构; 25、活动支撑结构;

251、第一连接端部; 252、第二连接端部;

26、按压层;3、键盘框面;

30、开孔;31、限位结构。

具体实施方式

图1为本发明键盘的一立体示意图。本发明键盘1包括多个按键结构2以及一键盘框面3,键盘框面3具有多个开孔30,每一按键结构2相应地穿设于开孔30,而构成基本的键盘1外形结构。需先说明的是,本发明附图中的按键结构2数量显示为九个,即以九个按键结构2设置于一键盘框面3作为示例显示,但当然实际数量并不以此为限。

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