[发明专利]键盘在审

专利信息
申请号: 201610824097.7 申请日: 2016-09-14
公开(公告)号: CN107818882A 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 黄维勇;刘钧源 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;G06F3/02
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 李昕巍,郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 键盘
【权利要求书】:

1.一种键盘,包括多个按键结构,每一该按键结构包括:

一弹性件,具有一按压顶部以及由该按压顶部向下延伸的一环形裙部,其中,该环形裙部的一内表面围绕界定出一容置空间;

一填充件,具有一包覆面以及一显露面,该按压顶部包覆该填充件的该包覆面,而该填充件的该显露面显露于该容置空间中,其中,该填充件的硬度高于该弹性件的硬度;

一薄膜电路板,设置于该弹性件下方,该弹性件的该按压顶部用以供一使用者按压,以触发该薄膜电路板;

一支撑板,位于该薄膜电路板下方并承载该薄膜电路板;以及

一活动支撑结构,设置于该容置空间中,该活动支撑结构具有一第一连接端部以及一第二连接端部,该第一连接端部连接于该填充件的该显露面,该第二连接端部穿过该薄膜电路板而连接于该支撑板。

2.如权利要求1所述的键盘,其中该活动支撑结构为一剪刀脚结构。

3.如权利要求1所述的键盘,其中每一该按键结构还包括一按压层,该按压层形成于该按压顶部的一上表面,其中,该弹性件、该填充件以及该按压层为共射成型而形成,且该按压层的硬度高于该弹性件的硬度。

4.如权利要求1所述的键盘,其中该弹性件是由橡胶所制成,该填充件是由塑胶所制成,且该弹性件以及该填充件为共射成型而形成。

5.如权利要求1所述的键盘,还包括一键盘框面,该键盘框面设置于该薄膜电路板上方,且该键盘框面具有多个开孔,每一该按键结构相应设置于一该开孔。

6.如权利要求5所述的键盘,其中该键盘框面具有多个限位结构,每一该限位结构分别界定一该开孔,以限位所述按键结构。

7.如权利要求5所述的键盘,其中该弹性件、该填充件以及该键盘框面为共射成型而形成。

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