[发明专利]运送系统及运送加工元件的方法

说明书

本申请提供一种运送系统及运送加工元件的方法，该运送系统适用于运送一加工元件，包括：一声波发射装置，配置用以产生声波；以及一承载装置，配置用于承载该加工元件，其中当该加工元件设置于该承载装置之上且该承载装置相对该声波发射装置设置时，该加工元件通过该声波发射装置所产生的声波相对该承载装置移动。

技术领域

本发明涉及一种运送系统及利用该运送系统运送加工元件的方法，特别涉及一种运送制造半导体装置的加工元件的运送系统及运送该加工元件的方法。

背景技术

半导体装置被用于多种电子应用，例如个人电脑、移动电话、数字相机以及其他电子设备。半导体装置的制造通常是通过在半导体基板上依次沉积绝缘或介电层材料、导电层材料以及半导体层材料，接着使用微影制程图案化所形成的各种材料层，以形成电路组件和零件于此半导体基板的上。在集成电路的材料及其设计上的技术进步已发展出多个世代的集成电路。相较于前一个世代，每一世代具有更小更复杂的电路。然而，这些发展提升了加工及制造集成电路的复杂度。为了使这些发展得以实现，在集成电路的制造以及生产上相似的发展也是必须的。

在半导体装置的制造中，多种加工元件是依次被使用，以制造集成电路在半导体晶圆的上。举例而言，在显影步骤中，具有不同图案的掩模是被使用以对半导体晶圆进行显影。为使掩模依照制程顺序被使用，上述多个掩模是通过多个装置进行运送。由于现有的方法及厂房设备仍无法有效率的运送掩模，因此仍需一种新的掩模运送系统以更高的效率完成半导体晶圆的加工。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的在于提供一种运送系统，其可用于运送掩模或其余制造半导体装置所使用的加工元件，以更高的完成多个半导体制程步骤。

根据本发明的一实施例，上述运送系统包括一声波发射装置，配置用以产生声波；以及一承载装置，配置用于承载该加工元件，其中当该加工元件设置于该承载装置的上且该承载装置相对该声波发射装置设置时，该加工元件通过该声波发射装置所产生的声波相对该承载装置移动。

在上述实施例中，该声波发射装置与该承载装置相隔一间距L，该间距L约略等于nλ/2，其中λ为该声波发射装置所产生的声波的波长，n为大于等于1的自然数。

在上述实施例中，运送系统还包括一夹持头沿一轴线相对该声波发射装置设置并配置用于夹持该加工元件。

在上述实施例中，该声波发射装置包括：一底座；一可动件，沿一轴线相对该底座设置并面对该反射单元；多个柱体，连结该底座与该可动件；以及一换能器，连结该等柱体的一者，当该换能器作动时，该可动件相对该底座进行震动。

在上述实施例中，夹持头作为声波反射元件，反射来自声波发射装置所产生的声波。此时，声波发射装置与该夹持头相隔一高度差H，该高度差H满足方程式H＝(2m+1)λ/4。或者，运送系统还包括一换能器连结该夹持头并配置用以产生声波，夹持头与声波发射装置同时产生声波。此时，声波发射装置与该夹持头相隔一高度差H，该高度差H满足方程式H＝mλ/2。

本发明的另一目的在于提供一种运送一加工元件的方法，该方法包括：放置该加工元件于一承载装置之上；移动该承载装置至一声波发射装置之上；以及以该声波发射装置产生具有能量变化的声波，使位于该承载装置之上的该加工元件通过该声波发射装置所产生的声波相对该承载装置移动；以及自该承载装置移除该加工元件。

在上述实施例中，当该承载装置移动至该声波发射装置之上时，该声波发射装置与该承载装置相隔一间距L，该间距L约略等于nλ/2，其中λ为该声波发射装置所产生的声波的波长，n为大于或等于1的自然数。

在上述实施例中，当该承载装置移动至该声波发射装置之上时，该承载装置位于该声波发射装置以及一用于自该承载装置移除该加工元件的夹持头之间。

在上述实施例中，改变该声波发射装置所产生的声波的能量的方法包括，改变声波的频率及改变声波的波长。