[发明专利]运送系统及运送加工元件的方法有效
| 申请号: | 201610820532.9 | 申请日: | 2016-09-13 |
| 公开(公告)号: | CN107818938B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
| 发明(设计)人: | 李雨青;林俊宏;王育青;郑博中;陈桂顺 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 周滨;章侃铱 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 运送 系统 加工 元件 方法 | ||
1.一种运送系统,适用于运送一加工元件,包括:
一声波发射装置,配置用以产生声波,其中该声波发射装置包括一换能器及一连结于该换能器的振荡器,当该换能器作动时,该振荡器进行震动而发出声波;
一承载装置,配置用于承载并移动该加工元件,其中当该加工元件设置于该承载装置之上且该承载装置移动至相对该声波发射装置设置的位置时,该加工元件通过该声波发射装置所产生的声波相对该承载装置移动;
一夹持头,沿一轴线相对该声波发射装置设置并配置用于夹持该加工元件;以及
一第二换能器,连结该夹持头并配置用以产生声波,
借此设置该承载装置上的该加工元件通过该声波发射装置与该夹持头间所产生的驻波相对该承载装置移动。
2.如权利要求1所述的运送系统,其中当该加工元件设置于该承载装置之上时,该声波发射装置的该振荡器与该承载装置相隔一间距L,该间距L等于nλ/2,其中λ为该声波发射装置所产生的声波的波长,n为大于等于1的自然数。
3.如权利要求1所述的运送系统,其中该声波发射装置与该夹持头相隔一高度差H,该高度差H满足下列方程式:
H=mλ/2
其中,λ为该声波发射装置所产生的声波的波长,m为大于等于1的自然数。
4.如权利要求1所述的运送系统,其中该振荡器包括:
一底座;
一可动件,沿一轴线相对该底座设置;以及
多个柱体,连结该底座与该可动件;
其中,该换能器连结该些柱体的一者,当该换能器作动时,该可动件相对该底座进行震动。
5.一种运送一加工元件的方法,包括:
放置该加工元件于一承载装置之上;
移动该承载装置至一声波发射装置之上,其中该声波发射装置包括一换能器及一连结于该换能器的振荡器,当该换能器作动时,该振荡器进行震动而发出声波,其中当该承载装置移动至该声波发射装置之上时,该承载装置位于该声波发射装置以及一用于自该承载装置移除该加工元件的夹持头之间;
以该声波发射装置产生具有能量变化的声波,使位于该承载装置之上的该加工元件通过该声波发射装置所产生的声波相对该承载装置移动;
利用一连结该夹持头的一第二换能器产生另一声波,使位于该承载装置之上的该加工元件通过该第二换能器所产生的声波相对该承载装置移动;以及
自该承载装置移除该加工元件。
6.如权利要求5所述的方法,其中当该承载装置移动至该声波发射装置之上时,该振荡器与该承载装置相隔一间距L,该间距L等于nλ/2,其中λ为该声波发射装置所产生的声波的波长,n为大于或等于1的自然数。
7.如权利要求5所述的方法,其中该声波发射装置所产生的声波的波长满足下列公式:
H=mλ/2
其中,H为该声波发射装置与该夹持头的高度差,λ为该声波发射装置所产生的声波的波长,m为大于或等于1的自然数。
8.如权利要求5所述的方法,其中改变该声波发射装置所产生的声波的能量的方法包括,改变声波的频率及改变声波的波长。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





