[发明专利]无导线表面电镀方法及由该方法制得的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种无导线表面电镀方法及由该方法制得的电路板。

背景技术

近年来，随着电子产品的小型化及薄型化趋势，要求其所使用的电路板也具有小型化及薄型化的特点。为满足电子产品的小型化及薄型化，电子产品的电路板需采用密集电路设计。但是，在电路板的制作过程中，在导电线路层上电镀金属保护层时，为将电镀时所需的电流传入电路板，通常需要设计电镀导线，该电镀导线在完成金属保护层后，通常会保留在电路板中，如此会占据电路板的空间，降低电路板的排版利用率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种新的无导线表面电镀方法，以解决上述问题。

另，还有必要提供一种应用上述无导线表面电镀方法制得的电路板。

一种无导线表面电镀方法，其包括如下步骤：

步骤S1：提供一初始电路板，该初始电路板包括基材及结合于该基材相背两表面的两个导电线路层，该初始电路板上具有导通孔，所述两个导电线路层通过该导通孔电连接，每一导电线路层主要由导电线路形成，每一导电线路层的导电线路之间具有至少一间隙，该间隙的底面为所述基材的表面；

步骤S2：在所述间隙的底面上形成导电高分子膜，该间隙两侧的导电线路通过该导电高分子膜电性连接；

步骤S3：在所述导电线路层及导电高分子膜的远离基材表面形成光阻层；

步骤S4：在所述光阻层上形成至少一电镀槽；

步骤S5：在所述电镀槽内电镀金属保护层；

步骤S6：移除所述光阻层，使被光阻层所覆盖的导电线路层的表面、导电高分子膜的表面及金属保护层的表面裸露；

步骤S7：移除所述导电高分子膜，使被导电高分子膜所覆盖的基材的表面、导电线路层的间隙的侧面及金属保护层的表面裸露。

一种电路板，其包括基材及结合于该基材的相背两表面的两个导电线路层，每一导电线路层主要由导电线路形成，每一导电线路层的导电线路之间具有至少一间隙，该间隙具有一底面及与该底面连接的至少两个侧面，该底面为基材的表面，该电路板还包括至少一金属保护层，该金属保护层包括一第一部分及由该第一部分延伸形成的第二部分，该第一部分结合在所述导电线路层的远离基材的表面上，该第二部分结合在所述间隙的邻近该第一部分的侧面上，该第二部分的邻近基材的端部与基材之间具有一定的距离。

所述无导线表面电镀方法采用通过在导电线路层的通过间隙裸露的基材上形成导电高分子膜，利用该导电高分子膜实现电镀导通，在电镀形成金属保护层之后再将该导电高分子膜移除。相较于常规的使用电镀引线实现电镀导通时所需要的对电镀引线进行冲切的制程及电镀引线最终保留在电路板上，本发明的导电高分子膜不需要冲切制程而简化制作流程，且导电高分子膜最终会从电路板上移除而提高电路板的空间利用率。此外，相较于使用电镀引线实现电路导通，本发明的导电高分子膜不需要使用制作电镀引线的金属材料而节约成本。

附图说明

图1是本发明较佳实施例的初始电路板的截面示意图。

图2是在图1所示的初始电路板的间隙的底部形成导电高分子膜的示意图。

图3是在图2所示的导电线路层及导电高分子膜的表面形成光阻层的示意图。

图4是在图3所示的光阻层上形成电镀槽的示意图。

图5是在图4所示的电镀槽内电镀金属保护层的示意图。

图6是去除图5所示的光阻层的示意图。

图7是本发明较佳实施例的电路板的示意图。

主要元件符号说明