[发明专利]具有双加强层及整合双路由电路的线路板及其制作方法

说明书

具有双加强层及整合双路由电路的线路板特征在于，分别于第一加强层的贯穿开口内及贯穿开口外设有第一及第二路由电路，且第二路由电路上设有被第二加强层侧向环绕的一系列垂直连接通道。第一及第二加强层所具备的机械强度可用以避免线路板弯曲。垂直连接通道可提供下一级连接用的电性接点。位于第一加强层贯穿开口内的第一路由电路可提供初级扇出路由，而位于第一加强层贯穿开口外的第二路由电路不仅可对第一路由电路提供进一步的扇出路由，其亦可使第一路由电路与第一加强层机械接合。

技术领域

本发明是关于一种线路板，涉及一种具有双加强层及整合双路由电路的线路板及其制作方法，尤指一种具有双加强层且将双路由电路整合为一体的线路板及其制作方法。

背景技术

电子装置(如多媒体装置)的市场趋势是倾向于更迅速且更薄型化的设计需求。其中一种方法是通过无核心层基板，以互连半导体芯片，以使组合装置可更加薄型化，并可改善信号完整性。美国专利案号No.7,851,269，7,902,660，7,981,728及8,227,703即是基于此目的而揭露各种无核心层基板。然而，虽然所述线路板可降低电感(inductance)，但由于其不具有足够的扇出路由(fan-out routing)能力来满足超密脚距覆晶组体的高要求，故无法解决其他特性问题(如设计灵活度)。

为了上述理由及以下所述的其他理由，目前亟需发展一种新式线路板，以解决路由要求，同时确保于组装及操作过程中不易发生弯翘情况。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种线路板，其是将第一及第二路由电路整合一体，以展现高度的路由灵活度，同时达到优异的信号完整性。例如，可将第一路由电路建构为具有极高路由密度的初级扇出电路，而第二路由电路则建构成具有粗宽度/间距的进一步扇出路由。整合为一体的两路由电路可使线路板具有最短的可能互连长度，以降低电感并改善组体的电性效能。

本发明的另一目的是提供一种线路板，其可使用第一及第二加强层，以于整合为一体的两路由电路的相反两侧提供机械支撑力，且第二加强层中封埋有垂直连接通道，由此可避免线路板发生弯翘状况，因而改善线路板的机械可靠度，而垂直连接通道则可提供连接下一级路由电路或进行板组装(board assembling)的电性接点。

本发明的再一目的是提供一种线路板，其具有位于第一加强层贯穿开口内的第一路由电路，以及位于第一加强层贯穿开口外的第二路由电路，因而改善线路板的生产良率。

依据上述及其他目的，本发明提供一种线路板，其包括一第一加强层、一第一路由电路、一第二路由电路、一第二加强层及一系列垂直连接通道。于一较佳具体实施例中，第一加强层及第二加强层位于整合为一体的双路由电路的相反两侧处，且可对线路板提供高模数抗弯平台；第一路由电路位于第一加强层的贯穿开口内，且对后续组装其上的半导体元件提供初级的扇出路由，由此，可于进行后续形成第二路由电路前，将该半导体元件的垫尺寸及间距放大；第二路由电路则侧向延伸于第一加强层上，并电性连接至第一路由电路，且第二路由电路可将第一路由电路与第一加强层机械接合，同时对半导体元件提供第二级的扇出路由，且第二路由电路的垫间距及垫尺寸大于第一路由电路的垫间距及垫尺寸；垂直连接通道封埋于第二加强层中，并位于第二路由电路的边缘区域，且垂直连接通道电性连接至第二路由电路，以提供下一级组体用的电性接点。

于另一态样中，本发明提供一种线路板，其包括：一第一加强层，其具有一贯穿开口，其中该贯穿开口具有延伸穿过该第一加强层的一内侧壁表面；一第一路由电路，其具有一第一表面及相反的一第二表面，其中该第一路由电路位于该贯穿开口内，并邻近于该第一加强层的该内侧壁表面；一第二路由电路，其设置于该第一路由电路的该第二表面上，并侧向延伸于该第一加强层的一表面上，其中该第二路由电路通过金属化盲孔，电性耦接至该第一路由电路，且该第二路由电路具有背向该第二表面的一第三表面；一第二加强层，其设置于该第二路由电路的该第三表面上；以及一系列垂直连接通道，其被该第二加强层侧向环绕，其中所述垂直连接通道电性连接至该第二路由电路，并由该第二加强层的一外表面显露。