[发明专利]具有双加强层及整合双路由电路的线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有双加强层及整合双路由电路的线路板，其包括：

一第一加强层，其具有一贯穿开口，其中该贯穿开口具有延伸穿过该第一加强层的一内侧壁表面；

一第一路由电路，其具有一第一表面及相反的一第二表面，其中该第一路由电路位于该贯穿开口内，并邻近于该第一加强层的该内侧壁表面；

一第二路由电路，其设置于该第一路由电路的该第二表面上，并侧向延伸于该第一加强层的一表面上，其中该第二路由电路通过金属化盲孔，电性耦接至该第一路由电路，且该第二路由电路具有背向该第二表面的一第三表面；

一第二加强层，其设置于该第二路由电路的该第三表面上；以及

一系列垂直连接通道，其被该第二加强层侧向环绕，其中所述垂直连接通道电性连接至该第二路由电路，并由该第二加强层的一外表面显露。

2.如权利要求1所述的具有双加强层及整合双路由电路的线路板，还包括：一电性元件，其设置于该第二路由电路的该第三表面上，其中该电性元件电性耦接至该第二路由电路。

3.如权利要求2所述的具有双加强层及整合双路由电路的线路板，还包括：一第三路由电路，其设置于该第二加强层的该外表面上，其中该第三路由电路电性耦接至所述垂直连接通道，且该电性元件包埋于该第二加强层中，并被所述垂直连接通道所环绕。

4.如权利要求2所述的具有双加强层及整合双路由电路的线路板，其中，该电性元件设置于该第二加强层的一穿口中。

5.如权利要求1所述的具有双加强层及整合双路由电路的线路板，其中，该第一路由电路的该第一表面由该第一加强层的该贯穿开口显露，且该第一路由电路的该第一表面的面积小于该第二路由电路的该第三表面的面积。

6.如权利要求1所述的具有双加强层及整合双路由电路的线路板，其中，该第一加强层的该内侧壁表面的一部分与该第一路由电路的该第一表面形成一凹穴，且该凹穴是位于该第一加强层的该贯穿开口中。

7.如权利要求1所述的具有双加强层及整合双路由电路的线路板，其中，所述垂直连接通道包括金属柱、焊球、导电盲孔、或其组合。

8.如权利要求1所述的具有双加强层及整合双路由电路的线路板，还包括：额外垂直连接通道于该第一加强层中，其中所述额外垂直连接通道通过额外金属化盲孔，电性耦接至该第二路由电路。

9.如权利要求8所述的具有双加强层及整合双路由电路的线路板，其中，所述额外垂直连接通道包括金属柱、焊球、导电盲孔、或其组合。

10.一种具有双加强层及整合双路由电路的线路板制作方法，其包括：

于一可移除的牺牲载板上形成一第一路由电路，其中该第一路由电路具有邻接该牺牲载板的一第一表面及相反的一第二表面；

提供一第一加强层，其具有一贯穿开口，其中该贯穿开口具有延伸穿过该第一加强层的一内侧壁表面；

将该第一路由电路及该牺牲载板插入该第一加强层的该贯穿开口中，且该第一路由电路与该牺牲载板邻近于该第一加强层的该内侧壁表面；

形成一第二路由电路于该第一路由电路的该第二表面上及该第一加强层的一表面上，其中该第二路由电路通过金属化盲孔，电性耦接至该第一路由电路，并具有背向该第二表面的一第三表面；

形成一系列垂直连接通道于该第二路由电路的该第三表面上，其中所述垂直连接通道电性耦接至该第二路由电路；

形成一第二加强层于该第二路由电路的该第三表面上；以及

移除该牺牲载板，以显露该第一路由电路的该第一表面；

其中所述垂直路由通道是被该第二加强层侧向环绕，且由该第二加强层的一外表面显露。

11.如权利要求10所述的具有双加强层及整合双路由电路的线路板制作方法，还包括：将一电性元件电性耦接至该第二路由电路，其中该电性元件设置于该第二路由电路的该第三表面上，并被该垂直连接通道所侧向环绕。