[发明专利]具有挡止件的封装基板及感测器封装结构

说明书

本发明提供了一种具有挡止件的封装基板及感测器封装结构，具有挡止件的封装基板包括：基板以及至少一挡止件，或是包括：基板；至少一挡止件，以及胶体。感测器封装结构包括：基板；第一挡止件；第二挡止件；感测元件；第一胶体；第二胶体；以及透光件。通过本发明的实施，挡止件或者是第一挡止件及第二挡止件的设置，封装基板产生一凸起，可以使胶体不会产生溢流，提高具有此种封装基板的封装结构的可靠度。

技术领域

本发明涉及一种封装基板及感测器封装结构，特别涉及一种具有挡止件的封装基板及感测器封装结构。

背景技术

感测器的封装中，其封胶体(compound)或挡墙(Dam Core)的模造制程的可靠度，大大影响整体封装的质量。

然而现今的接合垫封装或是感测器封装制程中，或多或少都会有溢胶或是封胶体或挡墙结合不够紧密的情况产生，不但影响生产良率及产品的可靠度，成本的上升、退货的疑虑及信用的受损，更会导致供应厂商乃至产业供应链的整体危机。

有鉴于此，如何发展出一种简单有效的封装基板，不但不须复杂制程或昂贵制造设备，实施成本低廉，并具有创新结构的设计，可以避免胶体溢流，并使胶体与基板结合更为紧密，大幅提高产品的良率及可靠度，将成为封装产业，甚至整个半导体及其应用产业一个重要的进步课题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种具有挡止件的封装基板及感测器封装结构，通过挡止件或者是第一挡止件及第二挡止件的设置，封装基板产生一凸起，可以使胶体不会产生溢流，提高具有此种封装基板的封装结构的可靠度。

本发明提供了一种具有挡止件的封装基板，其包括：一个基板，其具有一上表面及相对于所述上表面的一下表面；以及至少一个挡止件，设置于所述上表面，且所述挡止件具有一个裸露部及相邻于所述裸露部的一个遮蔽部；其中，两相邻的所述裸露部之间的距离为第一距离，且两相邻的所述遮蔽部之间的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离。

进一步地，还包括胶体，所述胶体设置于所述上表面，且覆盖所述第二距离以及两相邻的所述遮蔽部。

进一步地，其中所述胶体的一侧边与所述基板之间具有一倾斜角度。

进一步地，其中所述胶体进一步延伸形成二阶区域。

进一步地，其中所述裸露部具有一凸块及覆盖所述凸块的一覆盖层，且所述覆盖层连接于所述遮蔽部。

进一步地，所述凸块为金属。

进一步地，其中所述覆盖层与所述遮蔽部为相同材质。

本发明还提供了一种具有挡止件的封装基板，其包括：一个基板，其具有一上表面及相对于所述上表面的一下表面，且至少一接合垫设置于所述上表面；至少一挡止件，设置在邻近于所述接合垫的所述上表面，且所述挡止件具有一裸露部以及相邻于所述裸露部的一遮蔽部；以及一胶体，设置在两相邻的所述遮蔽部上。

本发明还提供了一种感测器封装结构，其包括：一个基板，其具有一上表面以及相对于所述上表面的一下表面；第一挡止件，设置于所述上表面，且所述第一挡止件具有第一裸露部及相邻于所述第一裸露部的第一遮蔽部；第二挡止件，设置于所述上表面，且所述第二挡止件具有第二裸露部以及相邻于所述第二裸露部的第二遮蔽部；感测元件，设置在所述第一挡止件及所述第二档止件之间；第一胶体，设置于所述上表面且覆盖所述第一遮蔽部；第二胶体，设置于所述上表面且覆盖所述第二遮蔽部；以及透光件，设置于所述感测元件上方，所述透光件的一端与所述第一胶体接触且所述透光件的另一端与所述第二胶体接触。

进一步地，其中所述第一裸露部与所述第二裸露部之间的距离小于所述第一遮蔽部与所述第二遮蔽部之间的距离，且所述感测元件设置于所述第一裸露部与所述第二裸露部之间。

进一步地，其中所述第一裸露部及所述第二裸露部分别具有一凸块以及覆盖所述凸块的覆盖层。