[发明专利]具有挡止件的封装基板及感测器封装结构

权利要求书

1.一种具有挡止件的封装基板，其包括：

一个基板，其具有一上表面及相对于所述上表面的一下表面,且至少一接合垫设置于所述上表面；

至少一个挡止件，设置于邻近所述接合垫的所述上表面，且所述挡止件具有一裸露部及相邻于所述裸露部的一遮蔽部；其中,所述裸露部的一最大厚度大于所述遮蔽部的一最大厚度；以及

一胶体,设置在两相邻的所述遮蔽部上；

其中，两相邻的所述裸露部之间的距离为第一距离，且两相邻的所述遮蔽部之间的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述胶体设置于所述上表面，且覆盖所述第二距离。

3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于：其中所述胶体的一侧边与所述基板之间具有一倾斜角度。

4.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于：其中所述胶体进一步延伸形成二阶区域。

5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于：其中所述裸露部具有一凸块及覆盖所述凸块的一覆盖层，且所述覆盖层连接于所述遮蔽部。

6.根据权利要求5所述的封装基板，其特征在于：所述凸块为金属。

7.根据权利要求5所述的封装基板，其特征在于：其中所述覆盖层与所述遮蔽部为相同材质。