[发明专利]电路板制作方法及该制作方法制得的电路板

说明书

本发明提供一种电路板的制作方法，包括步骤，1)提供若干内层，内层包括PTFE基材和覆盖PTFE基材的铜层，在每一内层上制作图形，同时在每一内层的铜层上蚀刻成型预槽孔；2)若干内层堆叠压合成电路板，电路板的上、下两表面形成两个外层，在两个外层上制作图形，同时在两个外层的铜层上对应预槽孔处开窗形成窗口，预槽孔和窗口处形成待铣区域；3)在两个外层的表面上均涂上一层油墨层，油墨层覆盖待铣区域；4)用铣刀在待铣区域上铣去对应预槽孔和窗口处的PTFE基材，形成槽孔。本发明的电路板的制作方法能有效改善电路板披锋问题。

技术领域

本发明涉及电路板的制作方法，尤其涉及一种能有效改善电路板披锋问题的电路板制作方法及该方法制得的电路板。

背景技术

电路板(PCB)主要包括硬性电路板(Rigid PCB)、柔性电路板(Flexible PCB)以及软硬结合的电路板(Rigid Flexible PCB)。电路板因为具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，因此被广泛使用于各类电子组件中。随着信息化的发展，电路板作为承载功能子板、信号传输及电源传输等功能，已成为信息化时代产品的重中之重。故而对电路板(PCB)制作行业的要求也越来越严格，对于使用PTFE板料制作的电路板一般包括铜板和PTFE板。传统的电路板制作方法，在电路板上铣槽孔时，由于PTFE基材较柔软，而铜板较硬，在铣槽孔过程中，铣刀在铜板处的受力和在PTFE基材处的受力相差较大，使得槽孔边缘容易产生披锋，严重影响电路板的孔口品质及表面外观，无法达到行业的标准要求。

发明内容

鉴于上述，本发明有必要提供一种能有效改善PTFE基材电路板披锋的电路板制作的方法。

本发明采用的技术方案为：一种电路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

1)提供若干内层，内层包括PTFE基材和覆盖PTFE基材的铜层，在每一内层上制作图形，同时在每一内层的铜层上蚀刻成型预槽孔，将预槽孔对应的铜层蚀刻成基材，每一铜层形成预槽孔后，PTFE基材显露于预槽孔；

2)若干内层堆叠压合成电路板，电路板的上、下两表面形成两个外层，在两个外层上制作图形，同时在两个外层的铜层上对应预槽孔处开窗形成窗口，蚀刻成基材，预槽孔和窗口处形成待铣区域，每一层铜层上形成的预槽孔在内层堆叠压合成电路板后，每一铜层上的预槽孔位于同一位置且预槽孔的截面积相等；

3)在两个外层的表面上均涂布一层油墨层，油墨层覆盖待铣区域；

4)用铣刀在待铣区域上铣去对应预槽孔和窗口处的PTFE基材，形成槽孔，槽孔贯穿电路板。

进一步地，步骤4)中，形成的槽孔为非沉铜槽孔。

进一步地，步骤3)中，油墨层覆盖在窗口上方。

进一步地，步骤2)中，先在两个外层的铜层上对应预槽孔处开窗形成窗口，然后再在两个外层的表面上分别涂布阻焊层。

进一步地，步骤3)中，涂布油墨层与涂布阻焊层为同一工序步骤，或涂布油墨层与电路板字符为同一工序步骤。

进一步地，步骤3)中，油墨层选自绿油、白油、黑油中的一种。

此外，本发明还提供一种电路板，由上述电路板制作方法制得。