[发明专利]电路板制作方法及该制作方法制得的电路板

权利要求书

1.一种电路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

1)提供若干内层，内层包括PTFE基材和覆盖PTFE基材的铜层，在每一内层上制作图形，同时在每一内层的铜层上蚀刻成型预槽孔，将预槽孔对应的铜层蚀刻成基材，每一铜层形成预槽孔后，PTFE基材显露于预槽孔；

2)若干内层堆叠压合成电路板，电路板的上、下两表面形成两个外层，在两个外层上制作图形，同时在两个外层的铜层上对应预槽孔处开窗形成窗口，蚀刻成基材，预槽孔和窗口处形成待铣区域，每一层铜层上形成的预槽孔在内层堆叠压合成电路板后，每一铜层上的预槽孔位于同一位置且预槽孔的截面积相等；

3)在两个外层的表面上均涂布一层油墨层，油墨层覆盖待铣区域；

4)用铣刀在待铣区域上铣去对应预槽孔和窗口处的PTFE基材，形成槽孔，槽孔贯穿电路板。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：步骤4)中，形成的槽孔为非沉铜槽孔。

3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：步骤3)中，油墨层覆盖在窗口上方。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：步骤2)中，先在两个外层的铜层上对应预槽孔处开窗形成窗口，然后再在两个外层的表面上分别涂布阻焊层。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：步骤3)中，涂布油墨层与涂布阻焊层为同一工序步骤，或涂布油墨层与电路板字符为同一工序步骤。

6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：步骤3)中，油墨层选自绿油、白油、黑油中的一种。

7.一种电路板，其特征在于，所述电路板由权利要求1至6任一项所述的电路板制作方法制得。