[发明专利]扇出式指纹辨识模块制造方法及指纹辨识模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种指纹辨识模块制造方法及指纹辨识模块，特别是涉及一种扇出式指纹辨识模块制造方法以及由该方法所制造的指纹辨识模块。

背景技术

传统的指纹辨识模块的制造方法将一片指纹辨识芯片对应固定于基板，通过打线接合等方式使指纹辨识芯片电性连接于基板的电路。接着，在指纹辨识芯片的外侧布上绝缘层，并在绝缘层上方通过黏合胶黏合面板，使指纹辨识芯片可隔着面板辨识另一侧的手指指纹。

然而，每制造一个指纹辨识模块就要重复上述的封装作业，不仅效率低落，并且指纹辨识正面至面板的距离过厚而容易导致指纹辨识不成功，更重要的是，难以维持每次封装所涂布的绝缘层及黏合胶的厚度，因此每一个指纹辨识模块的指纹辨识正面至面板之间的距离都不尽相同，难以控制产品良率。

发明内容

因此，为解决上述问题，本发明的目的即在提供一种扇出式指纹辨识模块制造方法及指纹辨识模块。

本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供一种扇出式指纹辨识模块制造方法，包含下列步骤：倒置步骤，将复数个指纹辨识芯片的指纹辨识正面朝下贴合于暂时性基底，该复数个指纹辨识芯片之间相隔预定的距离；灌胶步骤，形成绝缘基层于该复数个指纹辨识芯片的指纹辨识背面及该暂时性基底之上，该暂时性基底、该复数个指纹辨识芯片及该绝缘基层形成暂时结构体；翻转去除步骤，上下翻转该暂时结构体而使该指纹辨识正面朝上，并移除该暂时性基底以显露该指纹辨识正面；电接点设置步骤，将复数个电接点元件分别设置该复数个指纹辨识正面，该复数个电接点元件、该复数个指纹辨识芯片及该绝缘基层形成待布线结构体；翻转钻孔步骤，上下翻转该待布线结构体，于该绝缘基层钻孔以形成复数个分别连接该复数个电接点元件的连接通道；重布线步骤，于该复数个连接通道分别形成复数个电连接该电接点元件的导线而使该待布线结构体成为集成电路结构体，该导线自该连接通道而沿该绝缘基层的相反于该指纹辨识芯片的表面延伸；面板接合步骤，上下翻转该集成电路结构体以使该指纹辨识正面朝上，并黏着面板于该指纹辨识正面及该绝缘基层的上表面；以及切割步骤，以该指纹辨识芯片为裁切范围中心而以预定的范围及形状裁切该集成电路结构体，以形成复数个指纹辨识模块。

在本发明的一实施例中提供一种扇出式指纹辨识模块制造方法，于该翻转钻孔步骤，以激光钻孔的方式以形成该复数个连接通道。

在本发明的一实施例中提供一种扇出式指纹辨识模块制造方法，于该重布线步骤，以化学制程方法形成该导线于该连接通道中。

在本发明的一实施例中提供一种扇出式指纹辨识模块制造方法，该暂时性基底为激光感光胶材，而于该翻转去除步骤中以激光感光自动剥离的方式移除该暂时性基底。

本发明为解决现有技术的问题所采用的另一技术手段提供一种由前述所述的扇出式指纹辨识模块制造方法所制造的指纹辨识模块。

本发明为解决现有技术的问题所采用的另一技术手段提供一种指纹辨识模块，包含：绝缘基层，具有上下贯穿的连接通道；指纹辨识芯片，埋设于该绝缘基层，该指纹辨识芯片的指纹辨识正面与该绝缘基层的上表面齐平；电接点元件，设置于该指纹辨识正面并沿该指纹辨识正面延伸至该绝缘基层的上表面；导线，设置于该连接通道中且该导线的一端电连接该电接点元件，该导线的另一端沿该绝缘基层的下表面延伸；以及面板，黏着于该指纹辨识正面及绝缘基层的上表面，以使该指纹辨识芯片通过该面板进行指纹辨识的侦测。

在本发明的一实施例中提供一种指纹辨识模块，该面板通过一绝缘黏着层黏着于该指纹辨识正面及该绝缘基层的上表面。

在本发明的一实施例中提供一种指纹辨识模块，该绝缘黏着层的厚度小于20微米。

在本发明的一实施例中提供一种指纹辨识模块，该绝缘基层为绝缘胶层。

经由本发明所采用的技术手段，可节省封装制程的制造成本，并且能大幅降低指纹辨识正面至面板之间的距离，使指纹辨识的侦测更加精准。并且于大量生产时能够稳定控制指纹辨识芯片与指纹之间的距离，可以使各个指纹辨识正面至面板之间的距离的差异降到最低，以提高产品良率。

附图说明

本发明所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附图作进一步的说明。

图1为显示根据本发明一实施例的扇出式指纹辨识模块制造方法的流程图。

图2a至图2h为显示根据本发明的实施例的指纹辨识模块的制作步骤示意图。

附图标记

100 指纹辨识模块

1 暂时性基底

2 指纹辨识芯片

21指纹辨识正面

22指纹辨识背面