[发明专利]扇出式指纹辨识模块制造方法及指纹辨识模块

权利要求书

1.一种扇出式指纹辨识模块制造方法，其特征在于，包含下列步骤：

倒置步骤，将复数个指纹辨识芯片的指纹辨识正面朝下贴合于暂时性基底，所述的复数个指纹辨识芯片之间相隔预定的距离；

灌胶步骤，形成绝缘基层于所述的复数个指纹辨识芯片的指纹辨识背面及所述的暂时性基底之上，所述的暂时性基底、所述的复数个指纹辨识芯片及所述的绝缘基层形成暂时结构体；

翻转去除步骤，上下翻转所述的暂时结构体而使所述的指纹辨识正面朝上，并移除所述的暂时性基底以显露所述的指纹辨识正面；

电接点设置步骤，将复数个电接点元件分别设置所述的复数个指纹辨识正面，所述的复数个电接点元件、所述的复数个指纹辨识芯片及所述的绝缘基层形成待布线结构体；

翻转钻孔步骤，上下翻转所述的待布线结构体，于所述的绝缘基层钻孔以形成复数个分别连接所述的复数个电接点元件的连接通道；

重布线步骤，于所述的复数个连接通道分别形成复数个电连接所述的电接点元件的导线而使所述的待布线结构体成为集成电路结构体，所述的导线自所述的连接通道而沿所述的绝缘基层的相反于所述的指纹辨识芯片的表面延伸；

面板接合步骤，上下翻转所述的集成电路结构体以使所述的指纹辨识正面朝上，并黏着面板于所述的指纹辨识正面及所述的绝缘基层的上表面；以及

切割步骤，以所述的指纹辨识芯片为裁切范围中心而以预定的范围及形状裁切所述的集成电路结构体，以形成复数个指纹辨识模块。

2.如权利要求1所述的扇出式指纹辨识模块制造方法，其特征在于，于所述的翻转钻孔步骤，以激光钻孔的方式以形成所述的复数个连接通道。

3.如权利要求1所述的扇出式指纹辨识模块制造方法，其特征在于，于所述的重布线步骤，以化学制程方法形成所述的导线于所述的连接通道中。

4.如权利要求1所述的扇出式指纹辨识模块制造方法，其特征在于，所述的暂时性基底为激光感光胶材，而于所述的翻转去除步骤中以激光感光自动剥离的方式移除所述的暂时性基底。

5.一种由权利要求1所述的扇出式指纹辨识模块制造方法所制造的指纹辨识模块。

6.一种指纹辨识模块，其特征在于，包含：

绝缘基层，具有上下贯穿的连接通道；

指纹辨识芯片，埋设于所述的绝缘基层，所述的指纹辨识芯片的指纹辨识正面与所述的绝缘基层的上表面齐平；

电接点元件，设置于所述的指纹辨识正面并沿所述的指纹辨识正面延伸至所述的绝缘基层的上表面；

导线，设置于所述的连接通道中且所述的导线的一端电连接所述的电接点元件，所述的导线的另一端沿所述的绝缘基层的下表面延伸；以及

面板，黏着于所述的指纹辨识正面及所述的绝缘基层的上表面，以使所述的指纹辨识芯片通过所述的面板进行指纹辨识的侦测。

7.如权利要求6所述的指纹辨识模块，其特征在于，所述的面板通过绝缘黏着层黏着于所述的指纹辨识正面及所述的绝缘基层的上表面。

8.如权利要求7所述的指纹辨识模块，其特征在于，所述的绝缘黏着层的厚度小于20微米。

9.如权利要求6所述的指纹辨识模块，其特征在于，所述的绝缘基层为绝缘胶层。