[发明专利]电子设备外壳制作方法及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备外壳、电子设备外壳制作方法及电子设备。

背景技术

现有电子设备(例如手机)的外壳通常包括金属壳和塑胶件，金属壳的上下端因天线需要禁空的原因而形成将金属隔断的天线缝，塑胶件填充在天线缝中并与两侧的金属壳相连接，通常塑胶件通过对金属壳进行塑胶注塑而形成在天线缝中。

其中，金属壳基本采用铝合金和不锈钢，表面分别采用阳极氧化和PVD呈现金属效果，但是天线缝采用塑胶不能直接做表面处理或者不做表面处理，这样塑胶与金属就会有颜色和质感上的差异，影响外形精细度。

发明内容

本发明的目的一方面在于：提出一种具有一体化金属效果的电子设备外壳。

本发明的目的另一方面在于：提出一种能够使电子设备外壳具有一体化金属效果的电子设备外壳制作方法。

本发明的目的再一方面在于：提出一种外观具有一体化金属效果的电子设备。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明一方面提供一种电子设备外壳，包括：金属壳，金属壳中形成有天线缝；塑胶件，填充在天线缝中；塑胶件覆盖片，塑胶件覆盖片覆盖在塑胶件上并同时保证金属壳的位于塑胶件周围的表面暴露在外，塑胶件覆盖片包括油墨层和粘结剂层，塑胶件覆盖片通过粘结剂层粘接在塑胶件的外侧，油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成。

根据本发明，油墨层的外表面与金属壳的外表面的高度差小于等于0.03mm；油墨层的厚度位于0.02-0.15mm的范围内。

根据本发明，粘结剂层的厚度位于0.01-0.02mm的范围内。

根据本发明，在金属壳的邻接天线缝的区域内设有安装槽，安装槽的宽度大于天线缝的宽度。

根据本发明，安装槽的深度为0.1mm。

根据本发明，天线缝在金属壳的整个宽度方向上贯穿金属壳，天线缝的宽 度位于0.8-2mm的范围内。

本发明另一方面提供一种用于制作上述任一项电子设备外壳的电子设备外壳制作方法，包括如下步骤：S1、成型具有天线缝的金属壳；S2、成型填充在天线缝中的塑胶件、以及覆盖在塑胶件上并同时保证金属壳的位于塑胶件周围的表面暴露在外的塑胶件覆盖片，其中，塑胶件覆盖片包括油墨层和粘结剂层，塑胶件覆盖片通过粘结剂层粘接在塑胶件的外侧，油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成。

根据本发明，步骤S2包括如下子步骤：S2.1、制作初始塑胶件覆盖片，初始塑胶件覆盖片包括依次叠置的膜片、初始油墨层和初始粘结剂层，初始油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成；S2.2、将金属壳、初始塑胶件覆盖片放入模具进行注塑，形成填充在天线缝中的塑胶件并且初始塑胶件覆盖片通过初始粘结剂层与塑胶件和金属壳相粘结；S2.3、去掉初始塑胶件覆盖件中覆盖金属壳的表面的区域，形成油墨层和粘接剂层；S2.4、对金属壳进行表面处理；S2.5、去掉剩余的膜片，形成塑胶件覆盖片。

根据本发明，初始油墨层的外表面与金属壳的外表面的高度差小于等于0.03mm。

根据本发明，初始油墨层的厚度位于0.02-0.15mm的范围内；在步骤S1中，在金属壳的邻接天线缝的区域内加工出安装槽,安装槽的形状与初始塑胶件覆盖片的形状相配合，安装槽的深度构造为保证初始油墨层的外表面与金属壳的外表面的高度差小于等于0.03mm；在步骤S2.2中，初始塑胶件覆盖片放置在安装槽中。

根据本发明，膜片的厚度位于0.05-0.2mm的范围内。

根据本发明，初始粘结剂层由高温热熔胶水形成。

根据本发明，在步骤S2.3中，通过镭雕工艺去掉初始塑胶件覆盖件中覆盖金属壳的表面的区域。

根据本发明，步骤S2.4包括如下子步骤：S2.4.1、对金属壳进行喷砂处理；S2.4.2、对金属壳进行阳极氧化处理或PVD处理。

本发明再一方面提供一种电子设备，包括上述任一项电子设备外壳。

本发明的上述技术方案具有如下优点：

本发明的电子设备外壳包括金属壳、塑胶件和塑胶件覆盖片，金属壳中形成有天线缝，塑胶件填充在天线缝中；塑胶件覆盖片覆盖在塑胶件上并同时保 证金属壳的位于塑胶件周围的表面暴露在外，塑胶件覆盖片包括油墨层和粘结剂层，塑胶件覆盖片通过粘结剂层粘接在塑胶件的外侧，油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成，在油墨中添加色浆调节颜色以与金属壳相配，添加金属颗粒以获得金属感。由此，塑胶件上附着有仿金属效果的塑胶件覆盖片，颜色和金属壳颜色接近从而达到一体化金属外观的效果。