[发明专利]电子设备外壳制作方法及电子设备有效
| 申请号： | 201610729378.4 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106132149B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 黄志勇;杨光明 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;H04M1/18;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 邓猛烈,胡彬 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 外壳 制作方法 | ||
1.一种电子设备外壳制作方法，用于制备的电子设备外壳包括：
金属壳(2)，所述金属壳(2)中形成有天线缝(1)；
塑胶件，填充在所述天线缝(1)中；
塑胶件覆盖片(8)，所述塑胶件覆盖片(8)覆盖在所述塑胶件上并同时保证所述金属壳(2)的位于所述塑胶件周围的表面暴露在外，所述塑胶件覆盖片(8)包括油墨层和粘结剂层，所述塑胶件覆盖片(8)通过所述粘结剂层粘接在所述塑胶件的外侧，所述油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成；
其特征在于，包括如下步骤：
S1、成型具有天线缝(1)的金属壳(2)；
S2.1、制作初始塑胶件覆盖片(3)，所述初始塑胶件覆盖片(3)包括依次叠置的膜片(4)、初始油墨层(5)和初始粘结剂层(6)，所述初始油墨层(5)至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成；
S2.2、将所述金属壳(2)、所述初始塑胶件覆盖片(3)放入模具进行注塑，形成填充在所述天线缝(1)中的塑胶件并且所述初始塑胶件覆盖片(3)通过初始粘结剂层(6)与所述塑胶件和所述金属壳(2)相粘结；
S2.3、去掉所述初始塑胶件覆盖 片(3)中覆盖所述金属壳(2)的表面的区域，形成所述油墨层和所述粘接剂层；
S2.4、对所述金属壳(2)进行表面处理；
S2.5、去掉剩余的膜片(4)，形成所述塑胶件覆盖片(8)。
2.根据权利要求1所述的电子设备外壳制作方法，其特征在于，
所述初始油墨层(5)的外表面与所述金属壳(2)的外表面的高度差小于等于0.03mm。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备外壳制作方法，其特征在于，
所述初始油墨层(5)的厚度位于0.02-0.15mm的范围内；
在步骤S1中，在所述金属壳(2)的邻接所述天线缝(1)的区域内加工出安装槽(7)，所述安装槽(7)的形状与所述初始塑胶件覆盖片(3)的形状相配合，所述安装槽(7)的深度构造为保证所述初始油墨层(5)的外表面与所述金属壳(2)的外表面的高度差小于等于0.03mm；
在步骤S2.2中，所述初始塑胶件覆盖片(3)放置在所述安装槽(7)中。
4.根据权利要求1或2所述的电子设备外壳制作方法，其特征在于，
所述膜片(4)的厚度位于0.05-0.2mm的范围内。
5.根据权利要求1所述的电子设备外壳制作方法，其特征在于，
所述初始粘结剂层(6)由高温热熔胶水形成。
6.根据权利要求1所述的电子设备外壳制作方法，其特征在于，
在步骤S2.3中，通过镭雕工艺去掉所述初始塑胶件覆盖片(3)中覆盖所述金属壳(2)的表面的区域。
7.根据权利要求1所述的电子设备外壳制作方法，其特征在于，
步骤S2.4包括如下子步骤：
S2.4.1、对所述金属壳(2)进行喷砂处理；
S2.4.2、对所述金属壳(2)进行阳极氧化处理或PVD处理。
8.一种电子设备，其特征在于，其电子设备外壳采用权利要求1-7中任一项所述的电子设备外壳制作方法制作而成。
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