[发明专利]移动终端、壳体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体而言，尤其涉及一种移动终端、壳体及其制造方法。

背景技术

相关技术中，移动终端(例如手机)的中框采用铝合金材质，为提高产品表面硬度和外观效果会对产品做阳极氧化处理。为了实现天线性能及美观效果将用于制造壳体的基材加工成多个独立的金属块，可以通过CNC或镭雕加工等手段在基材上切割多条缝隙以形成多个独立金属块，但加工完成后的部件强度非常差，在注塑填充塑胶时容易产生变形。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种移动终端的壳体的制造方法，所述移动终端的壳体的制造方法具有工艺过程简单、次品率低的优点。

本发明还提供一种移动终端的壳体，所述移动终端的壳体利用上述制造方法加工而成。

本发明还提供一种移动终端，所述移动终端包括如上所述的壳体。

根据本发明实施例的移动终端的壳体的制造方法，所述制造方法包括如下步骤：

S10：提供基材，在所述基材上形成沿厚度方向贯穿所述基材的缝隙，且使所述基材具有封闭所述缝隙两端的第一封闭段和第二封闭段；

S20：去除所述第一封闭段，以使所述缝隙的一侧敞开；

S30：自所述缝隙敞开的一侧嵌入固定件；

S40：在所述缝隙内填充填充物；

S50：切割以形成壳体，所述缝隙将所述壳体分隔为多个间隔开区域，其中位于壳体上的缝隙被完全填充。

根据本发明实施例的移动终端的壳体的制造方法，通过利用固定件可以增强缝隙处的结构强度，降低在填充工艺过程中缝隙结构发生形变的概率，减少产品变形并保证产品的整体强度，从而可以降低产品的次品率，进而可以提升产品的质量、降低生产成本。

根据本发明的一个实施例，步骤S10包括如下子步骤：

S11：在所述基材上加工安装槽；

S12：加工所述缝隙，所述缝隙位于所述安装槽的相对的两个侧壁之间，所述安装槽的部分侧壁被构造成所述第一封闭段和所述第二封闭段，所述缝隙贯穿所述安装槽的底壁。

根据本发明的一个实施例，在步骤S50中：在所述缝隙的两个端部分别切割以形成所述壳体，所述固定件随余料被同时切下。

根据本发明的一个实施例，步骤S50包括如下子步骤：

S51：取下所述固定件；

S52：在所述缝隙的两个端部分别切割以形成所述壳体，其中位于壳体上的缝隙被所述填充物完全填充。

根据本发明的一个实施例，步骤S50包括如下子步骤：

S’51：取下所述固定件；

S’52：对所述缝隙上被所述固定件占有的部分填充填充物；

S’53：切除所述第二封闭段以形成壳体，所述缝隙将所述壳体分隔为多个间隔开区域，其中位于壳体上的缝隙被所述填充物完全填充。

根据本发明的一个实施例，步骤S40中的填充物与步骤S’52中的填充物相同。

根据本发明的一个实施例，所述缝隙的宽度为W1，所述W1满足：0.3mm≤W1≤0.5mm。

根据本发明的一个实施例，所述缝隙为间隔开的多条，相邻的两条所述缝隙之间的间距为W2，所述W2满足：0.3mm≤W2≤1mm。

根据本发明的一个实施例，所述缝隙的个数为N，所述N满足：2≤N≤5。

根据本发明的一个实施例，所述固定件包括：本体部；和嵌入部，所述嵌入部设在所述本体部的一侧，且所述嵌入部从所述缝隙敞开的一侧嵌入所述缝隙内。

根据本发明实施例的移动终端的壳体，所述壳体为如上所述的移动终端的壳体的制造方法制造的壳体。

根据本发明实施例的移动终端的壳体，通过利用固定件可以增强缝隙处的结构强度，降低在填充工艺过程中缝隙结构发生形变的概率，减少产品变形并保证产品的整体强度，从而可以降低产品的次品率，进而可以提升产品的质量、降低生产成本。

根据本发明实施例的移动终端，包括如上所述的移动终端的壳体。

根据本发明实施例的移动终端，通过设置如上所述的壳体，不但可以提升移动终端的使用性能，还可以降低生产成本。

附图说明

图1是根据本发明实施例的移动终端的壳体的制造方法中的基材的结构示意图；

图2是根据本发明实施例的移动终端的壳体的制造方法中基材的结构示意图，其中在基材上加工形成安装槽；