[发明专利]移动终端、壳体及其制造方法

权利要求书

1.一种移动终端的壳体的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：

S10：提供基材，在所述基材上形成沿厚度方向贯穿所述基材的缝隙，且使所述基材具有封闭所述缝隙两端的第一封闭段和第二封闭段；

S20：去除所述第一封闭段，以使所述缝隙的一侧敞开；

S30：自所述缝隙敞开的一侧嵌入固定件；

S40：在所述缝隙内填充填充物；

S50：切割以形成壳体，所述缝隙将所述壳体分隔为多个间隔开区域，其中位于壳体上的缝隙被完全填充。

2.根据权利要求1所述的移动终端的壳体的制造方法，其特征在于，步骤S10包括如下子步骤：

S11：在所述基材上加工安装槽；

S12：加工所述缝隙，所述缝隙位于所述安装槽的相对的两个侧壁之间，所述安装槽的部分侧壁被构造成所述第一封闭段和所述第二封闭段，所述缝隙贯穿所述安装槽的底壁。

3.根据权利要求1所述的移动终端的壳体的制造方法，其特征在于，在步骤S50中：在所述缝隙的两个端部分别切割以形成所述壳体，所述固定件随余料被同时切下。

4.根据权利要求1所述的移动终端的壳体的制造方法，其特征在于，步骤S50包括如下子步骤：

S51：取下所述固定件；

S52：在所述缝隙的两个端部分别切割以形成所述壳体，其中位于壳体上的缝隙被所述填充物完全填充。

5.根据权利要求1所述的移动终端的壳体的制造方法，其特征在于，步骤S50包括如下子步骤：

S’51：取下所述固定件；

S’52：对所述缝隙上被所述固定件占有的部分填充填充物；

S’53：切除所述第二封闭段以形成壳体，所述缝隙将所述壳体分隔为多个间隔开区域，其中位于壳体上的缝隙被所述填充物完全填充。

6.根据权利要求5所述的移动终端的壳体的制造方法，其特征在于，步骤S40中的填充物与步骤S’52中的填充物相同。

7.根据权利要求1所述的移动终端的壳体的制造方法，其特征在于，所述缝隙的宽度为W1，所述W1满足：0.3mm≤W1≤0.5mm。

8.根据权利要求1所述的移动终端的壳体的制造方法，其特征在于，所述缝隙为间隔开的多条，相邻的两条所述缝隙之间的间距为W2，所述W2满足：0.3mm≤W2≤1mm。

9.根据权利要求8所述的移动终端的壳体的制造方法，其特征在于，所述缝隙的个数为N，所述N满足：2≤N≤5。

10.根据权利要求1所述的移动终端的壳体的制造方法，其特征在于，所述固定件包括：

本体部；

嵌入部，所述嵌入部设在所述本体部的一侧，且所述嵌入部从所述缝隙敞开的一侧嵌入所述缝隙内。

11.一种移动终端的壳体，其特征在于，所述壳体为利用权利要求1-10中任一项所述的移动终端的壳体的制造方法制造的壳体。

12.一种移动终端，其特征在于，包括根据权利要求11所述的移动终端的壳体。