[发明专利]一种柔性基板的剥离方法

说明书

本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种柔性基板的剥离方法，该方法包括于刚性基板的正面形成易侵蚀介质层；于易侵蚀介质层上制备柔性基板；在刚性基板的背面上制作暴露易侵蚀介质层的部分表面的沟槽以及将可溶解易侵蚀介质层的侵蚀药液通过沟槽注入易侵蚀介质层的步骤，实现了柔性基板与刚性基板的快速分离，且由于该剥离方法不会对器件造成损坏，从而提高了产品的良率。

技术领域

本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种柔性基板的剥离方法。

背景技术

柔性显示装置是一种基于柔性基板制作形成的显示装置，由于柔性显示装置具有可卷曲、宽视角、便于携带等优点，因此具有广阔的应用前景以及良好的市场潜力。

然而，对于柔性显示装置而言，其制备过程极易发生褶皱、变形、偏移等问题，在现有的生产工艺中，通常利用刚性基板，将柔性基板材料譬如PI（聚酰亚胺） 涂布在刚性基板上加热烘烤做成柔性基板，并在所述柔性基板上制作电子或光学器件，然后通过激光照射的形式进行剥离，即在高分子基板和玻璃界面施以高强度激光，将界面的一层高分子薄层烧蚀，从而实现剥离。这种剥离方式不仅受到激光扫描尺寸的限制，而且还会在激光照射过程中损坏器件，降低产品良率，这是本领域技术人员所不期望见到的。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明公开了一种柔性基板的剥离方法，包括：

提供一刚性基板，所述刚性基板包括正面和与所述正面相对设置的背面；

于所述刚性基板的正面形成易侵蚀介质层；

于所述易侵蚀介质层上制备柔性基板；

在所述刚性基板的背面上制作沟槽，且所述沟槽暴露所述易侵蚀介质层的部分表面；以及

将可溶解所述易侵蚀介质层的侵蚀药液通过所述沟槽注入所述易侵蚀介质层，以将所述柔性基板从所述刚性基板上剥离。

上述发明具有如下优点或者有益效果：

本发明公开了一种柔性基板的剥离方法，通过在柔性基板和刚性基板之间制作一层易与酸碱反应或被其他溶剂溶解的易侵蚀介质层，进而可以制作完成器件以后，通过可弯折管道将药液加到易侵蚀介质层处并将其侵蚀掉，以实现柔性基板与刚性基板间的快速分离，且由于该剥离方法不会对器件造成损坏，从而提高了产品的良率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1是本发明实施例中柔性基板的剥离方法的流程图；

图2～8是本发明实施例中柔性基板的剥离方法的流程结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。

如图1所示，本实施例涉及一种柔性基板的剥离方法，具体的，该方法包括：

步骤S1，提供一刚性基板1，且该刚性基板1包括正面和与该正面相对设置的反面，可选的，刚性基板1的材质可为陶瓷材质或石英玻璃材质等；如图2所示的结构。

步骤S2，于刚性基板1的正面形成易侵蚀介质层2，优选的，易侵蚀介质层2的尺寸小于刚性基板1的尺寸；如图3所示的结构。

优选的，采用金属（例如Ag、Al）或者氧化锌（ZnO）等金属氧化物制备上述易侵蚀介质层2。