[发明专利]水平调节装置、压环组件及半导体加工设备

说明书

本发明提供了一种水平调节装置、压环组件及半导体加工设备。本发明的水平调节装置包括第一本体和第二本体；第一本体和第二本体中的一个上设置有凸部，另一个上设置有容纳凸部的凹部，凹部的深度小于凸部的高度，以使凹部容纳部分凸部；第一本体与待调节件相连；通过凹部和凸部相接触的表面滑动可使第一本体相对水平面的倾斜程度变化，以调节待调节件的水平度。本发明提供的水平调节装置，可以在很大程度上增大调节范围，进而便于实现水平的调节。本发明的压环组件包括本发明的水平调节装置。本发明的半导体加工设备包括本发明的压环组件。

技术领域

本发明属于半导体设备技术领域，具体涉及一种水平调节装置、压环组件及半导体加工设备。

背景技术

在半导体加工过程中，通常采用机械方式固定基片(特别是SOG基片)。机械式固定方式具体为：借助机械卡盘承载基片，再借助压环压在基片上表面的边缘区域，从而实现对基片的固定。在实际应用中，为保证背氦对基片的冷却作用，需要保证一定的氦漏，也就需要压环在对基片压紧时保持水平。

目前对于压环的水平调节，通常采用图1a和图1b所示的水平调节装置，图2为现有的压环组件的结构示意图，请一并参阅图1a～图1b和图2，压环组件包括压环1、配重环2和支撑柱3和水平调节装置4，其中，压环1和配重环2通过多个支撑杆相连，配重环2与支撑柱3的一端相连，支撑柱3的另一端与水平调节装置4相连，水平调节装置4的另一端与升降机构5相连，升降机构5用于驱动整个压环组件升降，以实现压环1远离或靠近基片的表面；如图2中可看出，支撑柱3的数量为3个，在配重环2的周向上间隔设置，用以稳定支撑配重环2，相应地，水平调节装置4的数量也为3个，与支撑柱3一一对应，需要分别对该3个水平调节装置4进行调节，来保证压环1的水平性；另外，3个水平调节装置4的另一端与同一个升降机构5相连。

如图1a和图1b，水平调节装置4包括本体41、顶丝42、第一螺钉43和第二螺钉44，其中，本体41的两端分别与支撑柱3和升降机构5相连，本体41的中间区域厚度小于两端区域厚度且该区域采用可变形材料制成，第一螺钉43对应靠近升降机构5的一端设置，且与升降机构5固定，顶丝42和第二螺钉44对应靠近支撑柱3的一端设置，顶丝42的一端贯穿升降机构5的相对区域的厚度与本体41相接触，第二螺钉44固定在升降机构5上；通过调节顶丝42往上顶以及与之配合的第二螺钉44，本体41的中间区域受到相应的变形，从而顶丝42所在的本体41的一端会产生一定的倾斜角度变化，也就会对支撑柱3在竖直方向上产生变化，因此，可实现对压环1的水平调节

采用上述水平调节装置4在实际应用中会发现以下问题：

其一，由于本体41要支撑压环1、配重环2以及支撑3等，因此，本体41的变形材料区要承受一定的载重，考虑到零件强度，变形材料区不能太薄，这样，会导致本体41的变形材料区的允许变形量很小，因而会导致顶丝42所在的本体41的一端可发生倾斜变形量小，从而造成水平调节的调节范围小。

其二，由于本体41的上方承重，因此，顶丝42必须设置在本体41的下方，因此，在调节压环1水平时要倒立操作螺丝刀调节顶丝42和第二螺钉44，倒立操作螺丝刀相比较正立操作螺丝刀而言难以操作。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种水平调节装置、压环组件及半导体加工设备。

为解决上述问题之一，本发明提供了一种水平调节装置，包括第一本体和第二本体；所述第一本体和所述第二本体中的一个上设置有凸部，另一个上设置有凹部，所述凹部的深度小于所述凸部的高度，以使所述凹部容纳部分所述凸部；所述第一本体与待调节件相连；通过所述凹部和所述凸部相接触的表面滑动可使所述第一本体相对水平面的倾斜程度变化，以调节所述待调节件的水平度。

优选地，还包括第一固定件，所述第一固定件和所述待调节件分别设置在所述第一本体上的所述凹部或所述凸部的两侧；所述第一固定件，用于固定所述第一本体和所述第二本体。