[发明专利]水平调节装置、压环组件及半导体加工设备有效
申请号: | 201610711982.4 | 申请日: | 2016-08-24 |
公开(公告)号: | CN107785301B | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 柳朋亮 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 水平 调节 装置 组件 半导体 加工 设备 | ||
1.一种水平调节装置,其特征在于,包括第一本体和第二本体;
所述第一本体和所述第二本体中的一个上设置有凸部,另一个上设置有凹部,所述凸部和所述凹部均呈条状,沿所述第一本体或所述第二本体的宽度方向延伸,所述凹部的深度小于所述凸部的高度,以使所述凹部容纳部分所述凸部;
所述第一本体与待调节件相连;所述第一本体的与所述待调节件相连的一端设置有连接件;所述连接件的外表面为圆弧面,用于支撑所述待调节件且在所述第一本体倾斜时,所述圆弧面和所述待调节件相互滑动;
通过所述凹部和所述凸部相接触的表面滑动可使所述第一本体相对水平面的倾斜程度变化,以调节所述待调节件的水平度。
2.根据权利要求1所述的水平调节装置,其特征在于,还包括第一固定件,所述第一固定件和所述待调节件分别设置在所述第一本体上的所述凹部或所述凸部的两侧;
所述第一固定件,用于固定所述第一本体和所述第二本体。
3.根据权利要求2所述的水平调节装置,其特征在于,还包括第二固定件,
所述第二固定件设置在所述第一本体上的所述凹部或所述凸部与所述待调节件所在位置之间;
所述第二固定件,用于固定所述第一本体和所述第二本体。
4.根据权利要求1所述的水平调节装置,其特征在于,所述凹部和所述凸部相接触的表面均为圆弧面。
5.根据权利要求4所述的水平调节装置,其特征在于,所述凹部的圆弧面和所述凸部的圆弧面完全贴合。
6.根据权利要求3所述的水平调节装置,其特征在于,定义所述第一固定件的预设位置和所述第二固定件的预设位置连线所在方向为长度方向,所述第一本体的上表面上与所述长度方向垂直的方向为宽度方向;
所述凹部的宽度等于其所在的所述第一本体或所述第二本体的宽度;
所述凸部的宽度等于其所在的所述第一本体或所述第二本体宽度;
所述凹部和所述凸部的宽度相等。
7.根据权利要求3所述的水平调节装置,其特征在于,所述第一固定件和所述第二固定件中至少一个为螺纹件。
8.一种压环组件,其特征在于,包括水平调节装置和压环,所述水平调节装置用于调节所述压环的水平度,所述水平调节装置采用权利要求1-7任意一项所述的水平调节装置。
9.根据权利要求8所述的压环组件,其特征在于,还包括多个第一支撑柱,所述水平调节装置的数量为多个且与所述第一支撑柱一一对应;
多个所述第一支撑柱沿所述压环的周向间隔设置,用于支撑所述压环;
每个所述水平调节装置的第一本体和与之对应的所述第一支撑柱相连。
10.根据权利要求9所述的压环组件,其特征在于,还包括配重环,所述配重环与所述压环同轴设置;
每个所述第一支撑柱包括第一子支撑柱和第二子支撑柱;
所述第一子支撑柱固定在所述配重环的下表面上且和与之对应的所述水平调节装置的第一本体相连;
所述第一子支撑柱用于支撑所述配重环;
所述第二子支撑柱固定在所述配重环的上表面和所述压环的下表面之间;
所述第二子支撑柱用于支撑所述压环。
11.一种半导体加工设备,包括压环组件和卡盘,所述卡盘用于承载基片,所述压环组件用于叠压基片的边缘区域,其特征在于,所述压环组件采用权利要求8-10任意一项所述的压环组件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610711982.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造