[发明专利]线路板结构及其制作方法

说明书

本发明提供一种线路板结构及其制作方法。线路板结构包括内层线路结构以及第一增层线路结构。内层线路结构包括具有上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层、配置于下表面上的第二图案化线路层及连接第一图案化线路层与第二图案化线路层的导电通孔。第一增层线路结构至少具有凹槽及内层介电层。内层介电层具有连通凹槽开口，且第一图案化线路层的接垫位于开口中。开口的孔径小于凹槽的孔径。凹槽所暴露出的内层介电层的内表面与接垫的顶表面切齐或具有高度差。本发明提供具有较佳布线灵活度的线路板结构。

技术领域

本发明涉及一种线路板结构及其制作方法，尤其涉及一种具有凹槽的线路板结构及其制作方法。

背景技术

一般来说，要制作出具有凹槽的线路板结构，通常需于内层线路结构的核心层上制作出对位铜层，其目的在于：后续通过激光烧蚀线路结构而形成凹槽的过程时，对位铜层除了可视为激光阻挡层，以避免过渡烧蚀线路结构之外，也可视为激光对位图案，有利于进行激光烧蚀程序。然而，由于对位铜层是直接形成在内层线路层的核心层上，因而限制了核心层的线路布局，进而降低了核心层的布线灵活度。

发明内容

本发明提供一种线路板结构，其可具有较佳布线灵活度。

本发明提供一种线路板结构的制作方法，其用以制作上述线路板结构。

本发明的线路板结构，其包括内层线路结构以及第一增层线路结构。内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层、配置于下表面上的第二图案化线路层以及连接第一图案化线路层与第二图案化线路层的导电通孔。第一增层线路结构配置于核心层的上表面上，且覆盖第一图案化线路层，其中第一增层线路结构至少具有凹槽以及内层介电层。凹槽暴露出部分内层介电层，而内层介电层直接覆盖核心层的上表面与第一图案化线路层，且内层介电层具有连通凹槽的开口。第一图案化线路层的接垫位于开口中，而开口的孔径小于凹槽的孔径，且凹槽所暴露出的内层介电层的内表面与接垫的顶表面切齐或具有高度差。

在本发明的一实施例中，上述的线路板结构，还包括：金属柱、第一图案化防焊层、第二增层线路结构以及第二图案化防焊层。金属柱配置于开口内，且直接覆盖接垫的顶表面，其中金属柱的上表面切齐于内层介电层的内表面。第一图案化防焊层配置于第一增层线路结构相对远离内层线路结构的第一表面上以及内层介电层的内表面上。第二增层线路结构配置于核心层的下表面上，且覆盖第二图案化线路层。第二图案化防焊层配置于第二增层线路结构上相对远离内层线路结构的第二表面上。

在本发明的一实施例中，上述的第一增层线路结构还包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿第一介电层与内层介电层的第一导电通孔结构。第一图案化导电层与第一介电层依序叠置于内层介电层上，且第一图案化导电层通过第一导电通孔结构与第一图案化线路层电性连接。第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿第二介电层的第二导电通孔结构。第二介电层与第二图案化导电层依序叠置于核心层的下表面上，且第二图案化导电层通过第二导电通孔结构与第二图案化线路层电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的线路板结构还包括第一图案化防焊层、第二增层线路结构以及第二图案化防焊层。第一图案化防焊层配置于第一增层线路结构相对远离内层线路结构的第一表面上。第二增层线路结构配置于核心层的下表面上，且覆盖第二图案化线路层。第二图案化防焊层配置于第二增层线路结构上相对远离内层线路结构的第二表面上。