[发明专利]线路板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板结构，其特征在于，包括：

内层线路结构，包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于所述上表面上的第一图案化线路层、配置于所述下表面上的第二图案化线路层以及连接所述第一图案化线路层与所述第二图案化线路层的导电通孔；以及

第一增层线路结构，配置于所述核心层的所述上表面上，且覆盖所述第一图案化线路层，其中所述第一增层线路结构至少具有凹槽以及内层介电层，所述凹槽暴露出部分所述内层介电层的一内表面，而所述内层介电层直接覆盖所述核心层的所述上表面与所述第一图案化线路层，且所述内层介电层具有连通所述凹槽的开口，所述第一图案化线路层的接垫位于所述开口中，而所述开口的孔径小于所述凹槽的孔径，所述内表面包括第一内表面与第二内表面，所述第一内表面高于所述第二内表面，且所述接垫的一顶表面不高于所述第二内表面。

2.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，还包括：

金属柱，配置于所述开口内，且直接覆盖所述接垫的所述顶表面，其中所述金属柱的上表面切齐于所述内层介电层的所述内表面；

第一图案化防焊层，配置于所述第一增层线路结构相对远离所述内层线路结构的第一表面上以及所述内层介电层的所述内表面上；

第二增层线路结构，配置于所述核心层的所述下表面上，且覆盖所述第二图案化线路层；以及

第二图案化防焊层，配置于所述第二增层线路结构上相对远离所述内层线路结构的第二表面上。

3.根据权利要求2所述的线路板结构，其特征在于，所述第一增层线路结构还包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿所述至少一第一介电层与所述内层介电层的第一导电通孔结构，所述至少一第一图案化导电层与所述至少一第一介电层依序叠置于所述内层介电层上，且所述至少一第一图案化导电层通过所述至少一第一导电通孔结构与所述至少一第一图案化线路层电性连接，而所述第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿所述至少一第二介电层的第二导电通孔结构，所述至少一第二介电层与所述至少一第二图案化导电层依序叠置于所述核心层的所述下表面上，且所述至少一第二图案化导电层通过所述至少一第二导电通孔结构与所述至少一第二图案化线路层电性连接。

4.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，还包括：

第一图案化防焊层，配置于所述第一增层线路结构相对远离所述内层线路结构的第一表面上；

第二增层线路结构，配置于所述核心层的所述下表面上，且覆盖所述第二图案化线路层；以及

第二图案化防焊层，配置于所述第二增层线路结构上相对远离所述内层线路结构的第二表面上。

5.根据权利要求4所述的线路板结构，其特征在于，所述第一增层线路结构还包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿所述至少一第一介电层与所述内层介电层的第一导电通孔结构，所述至少一第一图案化导电层与所述至少一第一介电层依序叠置于所述内层介电层上，且所述至少一第一图案化导电层通过所述至少一第一导电通孔结构与所述至少一第一图案化线路层电性连接，而所述第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿所述至少一第二介电层的第二导电通孔结构，所述至少一第二介电层与所述至少一第二图案化导电层依序叠置于所述核心层的所述下表面上，且所述至少一第二图案化导电层通过所述至少一第二导电通孔结构与所述至少一第二图案化线路层电性连接。

6.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述内层介电层延伸覆盖于所述接垫的部分所述顶表面上。