[发明专利]防带电性成形体的制造方法

说明书

提供了一种防带电性成形体的制造方法，包括下述工序：导电性膜制作工序，其将包含含有π共轭系导电性高分子及聚阴离子的导电性复合体、聚乙烯醇、粘合剂成分、以及使所述导电性复合体分散的分散剂的导电性高分子分散液涂覆在膜基材的至少一个面上，使其干燥，得到导电性膜；以及成形工序，其对所述导电性膜成形。

本申请基于并要求于2015年8月26日向日本提交的专利申请第2015-166911号的优先权，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及含有π共轭系导电性高分子的防带电性成形体的制造方法。

背景技术

在收纳电子部件的托盘等成形体上，为防止静电引起电子部件的故障，可能会赋予其防带电性。

作为赋予了防带电性的用于收纳电子部件的成形体的制造方法，已知一种例如，在膜基材的表面涂布含有π共轭系导电性高分子的水系分散液，形成导电层而制作导电性膜，对该导电性膜进行真空成形，使其与具有凸部或凹部的模具密合(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-79662号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，根据专利文献1所记载的使用了π共轭系导电性高分子的防带电性成形体的制造方法，有时得到的防带电性成形体的防带电性并不充分。

因此，本发明的目的在于提供一种防带电性成形体的制造方法，尽管使用了π共轭系导电性高分子，也能够容易地制造防带电性优异的成形体。

解决课题的手段

在成形工序，要求所成形的膜的延伸性高，但如果膜含有π共轭系导电性高分子，则延伸性会降低，因此，成形时，导电层不会充分延伸，成形后的导电层有时会不均匀而形成裂缝等。因此，导电层的导电性降低，成形体的防带电性下降。

因此，本发明人对提高含有π共轭系导电性高分子的导电层的延伸性的方法进行探讨研究，发明了以下防带电成形体的制造方法。

本发明具有以下方式：

[1]一种防带电性成形体的制造方法，具有导电性膜制作工序、以及对所述导电性膜成形的成形工序，上述导电性膜制作工序如下述：在膜基材的至少一个表面上涂覆含有π共轭系导电性高分子及聚阴离子的导电性复合体、聚乙烯醇、粘合剂成分、以及使所述导电性复合体分散的分散剂的导电性高分子分散液，使其干燥，从而得到导电性膜。

[2]根据[1]所述的防带电性成形体的制造方法，所述粘合剂成分包含：具有酸基的碱金属盐的聚酯树脂以及含有缩水甘油基的丙烯酸系树脂。

[3]根据[2]所述的防带电性成形体的制造方法，所述聚酯树脂是二羧酸成分与二甘醇(digylcol)成分的缩聚物，所述二羧酸成分包含具有磺酸碱金属盐型的取代基的二羧酸，所述二甘醇成分包含二乙二醇。

[4]根据[1]至[3]中任一项所述的防带电性成形体的制造方法，在所述导电性膜制作工序中的涂覆时，在通过挤出成形连续制作所述膜基材的同时，对该膜基材连续涂覆导电性高分子分散液。

[5]根据[1]至[4]中任一项所述的防带电性成形体的制造方法，在所述导电性膜制作工序中的涂覆时，同时对所述膜基材的两个面涂覆所述导电性高分子分散液。

[6]根据[1]至[4]中任一项所述的防带电性成形体的制造方法，在所述导电性膜制作工序中的涂覆时，对所述膜基材的一个面涂覆了所述导电性高分子分散液之后，不用卷取即对所述膜基材的另一个面涂覆所述导电性高分子分散液。