[发明专利]防带电性成形体的制造方法

权利要求书

1.一种防带电性成形体的制造方法，具有：

导电性膜制作工序，其将包含含有π共轭系导电性高分子及聚阴离子的导电性复合体、聚合度为100至5000的聚乙烯醇、粘合剂成分、以及使所述导电性复合体分散的分散剂的导电性高分子分散液涂覆在膜基材的至少一个面上，使其干燥，得到导电性膜；

成形工序，其对所述导电性膜在真空度100kPa至10^-5Pa的条件下真空成形。

2.根据权利要求1所述的防带电性成形体的制造方法，其中，

所述粘合剂成分包含：具有酸基的碱金属盐的聚酯树脂和含缩水甘油基丙烯酸系树脂。

3.根据权利要求2所述的防带电性成形体的制造方法，其中，所述聚酯树脂是二羧酸成分与二甘醇成分的缩聚物，所述二羧酸成分包含具有磺酸碱金属盐型取代基的二羧酸，所述二甘醇成分包含二乙二醇。

4.根据权利要求1所述的防带电性成形体的制造方法，其中，在所述导电性膜制作工序中的涂覆时，边利用挤出成形连续地制作所述膜基材，边对该膜基材连续地涂覆导电性高分子分散液。

5.根据权利要求1所述的防带电性成形体的制造方法，其中，在所述导电性膜制作工序中的涂覆时，同时在所述膜基材的两个面上涂覆所述导电性高分子分散液。

6.根据权利要求1所述的防带电性成形体的制造方法，其中，在所述导电性膜制作工序中的涂覆时，在所述膜基材的一个面上涂覆所述导电性高分子分散液之后，不用卷取即可在所述膜基材的另一个面上涂覆所述导电性高分子分散液。

7.根据权利要求1所述的防带电性成形体的制造方法，其中，作为所述膜基材，使用非晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚苯乙烯膜、橡胶强化聚苯乙烯膜、聚丙烯膜中的任一种。

8.根据权利要求1所述的防带电性成形体的制造方法，其中，所述分散剂含有水，使所述分散剂中的水的含有比例相对于分散剂的总质量为80质量％以上。

9.根据权利要求1所述的防带电性成形体的制造方法，其中，所述π共轭系导电性高分子是聚(3,4-乙烯二氧噻吩)。

10.根据权利要求1所述的防带电性成形体的制造方法，其中，所述聚阴离子是聚苯乙烯磺酸。

11.根据权利要求1所述的防带电性成形体的制造方法，其中，所述导电性高分子分散液还含有导电性增强剂。

12.根据权利要求11所述的防带电性成形体的制造方法，其中，所述导电性增强剂是丙二醇。