[发明专利]一种掩模板清洗装置以及掩模板清洗系统

权利要求书

1.一种掩模板清洗装置，其特征在于，所述装置包括：清洗腔室，设置于所述清洗腔室内的至少一个导电板，以及设置于所述清洗腔室壁的第一排气阀、第一进气阀以及第一检测部件；

所述第一排气阀与真空泵连接，在所述真空泵对所述清洗腔室抽真空的作用下，使得所述清洗腔室达到第一预设真空状态；

所述第一检测部件用于检测所述清洗腔室是否到达所述第一预设真空状态；

所述第一进气阀用于在所述清洗腔室达到所述第一预设真空状态时，向所述清洗腔室内注入清洗气体；

所述导电板，用于放置待清洗的掩模板，以及在所述清洗腔室达到所述第一预设真空状态时，通过加电使得所述清洗气体电离，电离后的清洗气体对所述掩模板进行清洗。

2.如权利要求1所述的掩模板清洗装置，其特征在于，所述装置还包括：设置于所述清洗腔室壁的第二检测部件，所述第二检测部件用于通过对所述清洗腔室在清洗过程中产生的气体的发光光谱进行检测，确定所述清洗装置对所述掩模板的清洗程度。

3.如权利要求2所述的掩模板清洗装置，其特征在于，所述装置还包括：设置于所述清洗腔室壁的第三检测部件，所述第三检测部件用于通过对所述清洗腔室内的气体进行检测，进而确定注入到所述清洗腔室的清洗气体的量，以及确定所述清洗腔室在清洗过程中所产生的杂质气体的成分以及杂质气体的量。

4.如权利要求1所述的掩模板清洗装置，其特征在于，所述导电板包括板状的导电板本体，以及设置于所述导电板本体端部，并向垂直于所述导电板本体方向凸起的导电板限位部件，所述导电板本体用于承载所述掩模板，所述导电板限位部件用于限制所述掩模板位于所述导电板本体上。

5.如权利要求1所述的掩模板清洗装置，其特征在于，所述清洗腔室内还包括导轨，至少一个所述导电板与所述导轨相连，使得与所述导轨相连的所述导电板和相邻的所述导电板之间的距离可调。

6.如权利要求1所述的掩模板清洗装置，其特征在于，所述清洗气体包括：氧气、氩气、氮气、氩气与氧气的组合、或氩气与氮气的组合。

7.如权利要求1所述的掩模板清洗装置，其特征在于，所述清洗腔室内设置有多个分层设置的所述导电板。

8.如权利要求7所述的掩模板清洗装置，其特征在于，所述清洗腔室内设置有两个分层设置的所述导电板，分别为上导电板和下导电板；

所述下导电板用于承载所述掩模板；

所述上导电板用于在加电时，对注入到所述清洗腔室内的所述清洗气体进行电离，使电离的所述清洗气体对承载于所述下导电板上的所述掩模板进行清理。

9.一种掩模板清洗系统，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-8任一权项所述的掩模板清洗装置。

10.如权利要求9所述的掩模板清洗系统，其特征在于，所述掩模板清洗系统还包括掩模板转移部件，所述掩模板转移部件用于将所述掩模板由蒸镀装置转移到所述掩模板清洗装置。