[发明专利]铜靶材的处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及靶材技术领域，特别涉及一种铜靶材的处理方法。

背景技术

磁控溅射是一种利用带电粒子轰击靶材，使靶材原子从表面逸出并均匀沉积在衬底上的基片镀膜工艺。磁控溅射以溅射率高、基片温升低、膜-基结合力好，以及优异的金属镀膜均匀性和可控性强等优势成为了最优异的基片镀膜工艺之一。磁控溅射被广泛地应用于如芯片制造、液晶显示器(LCD)制造、太阳能电池制造等产业的镀膜工艺中。

在液晶显示器液晶显示面板上的互连线制备工艺中，常采用铜靶材溅射在液晶显示面板表面形成铜镀膜层。铜靶材溅射过程中，利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度的离子束流，轰击铜靶材表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使铜靶材表面的铜原子离开固体并沉积在液晶显示面板表面，形成铜膜层。

为了得到良好的铜膜层质量，通常对铜靶材表面质量具有较高的要求。因此亟需提供一种对铜靶材的处理方法，提高铜靶材表面清洁度。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种铜靶材的处理方法，提高铜靶材溅射面洁净度的同时，减小对操作人员或周边环境带来的危害性。

为解决上述问题，本发明提供一种铜靶材的处理方法，包括：提供具有溅射面的铜靶材；采用异丙醇溶液或者丙酮溶液，对所述铜靶材溅射面进行冲洗处理。

可选的，在所述冲洗处理中，对所述溅射面进行冲洗的压力为0.5Mpa～0.8Mpa。

可选的，所述异丙醇溶液中，异丙醇质量浓度大于或等于99.5％。

可选的，所述异丙醇溶液中，异丙醇质量浓度为99.99％。

可选的，所述丙酮溶液中，丙酮质量浓度大于或等于99％。

可选的，在进行所述冲洗处理之后，还包括步骤：对所述铜靶材进行真空包装。

可选的，进行所述真空包装的步骤包括：提供包装袋；向所述包装袋内充氩气；将所述铜靶材置于所述包装袋内；对所述包装袋进行抽真空处理。

可选的，在进行所述冲洗处理之后、进行真空包装之前，还包括：采用惰性气体，对所述铜靶材溅射面进行吹干处理。

可选的，所述惰性气体为氩气或氦气。

可选的，所述吹干处理中，惰性气体流量为1sccm～500sccm。

可选的，在进行所述吹干处理之后、进行真空包装之前，还包括：在所述铜靶材溅射面上粘附保护膜。

可选的，所述保护膜为蓝膜或UV膜。

可选的，所述铜靶材为纯铜靶材或铜合金靶材。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明提供的铜靶材的处理方法的技术方案中，采用异丙醇溶液或丙酮溶液，对铜靶材溅射面进行冲洗处理，异丙醇溶液或丙酮溶液对操作人员或周边环境的危害性较小，并且，所述冲洗处理相较于传统的浸泡处理或擦拭处理而言具有更强的去污能力，从而使得异丙醇溶液或丙酮溶液对溅射面的清洁效果好。

可选方案中，在冲洗处理后，对铜靶材进行真空包装，从而防止铜靶材溅射面在放置或运输过程中被氧化。

可选方案中，所述冲洗处理中，对铜靶材溅射面进行冲洗的压力为0.5Mpa～0.8Mpa，使得所述冲洗处理对溅射面的清洗效果好，且防止对溅射面造成损伤。

可选方案中，在冲洗处理后，采用惰性气体对溅射面进行吹干处理，既可以去除残留在溅射面上的异丙醇溶液或丙酮溶液，还避免了铜靶材溅射面与氧气或水汽相接触，防止铜靶材溅射面被氧化。

附图说明

图1为本实施例提供的铜靶材的处理方法的流程示意图；

图2至图5为图1所示各步骤的结构示意图。

具体实施方式

根据背景技术，现有亟需提供一种对铜靶材的处理方法，提高铜靶材表面洁净度。

为了提高铜靶材洁净度，使得铜靶材溅射面无油渍、污渍、纤维物、微颗粒物，并且铜靶材表面不能被氧化，通常采用二甲苯或者酒精等高效溶解易挥发液体，对铜靶材进行浸泡清洗、擦拭清洗或者超声波清洗，清洗后烘干干燥，然后对铜靶材进行真空包装。

然而，无论是对操作人员还是对周边环境而言，二甲苯具有较高危害性；酒精虽然危害性较低，但是酒精对铜靶材的清洗效果差，使得铜靶材溅射面洁净度较差。

为解决上述问题，本发明提供一种铜靶材的处理方法，包括：提供具有溅射面的铜靶材；采用异丙醇溶液或者丙酮溶液，对所述铜靶材溅射面进行冲洗处理。本发明在提高溅射面清洁度的同时，减小对操作人员或周边环境造成的危害性。