[发明专利]一种单极天线和移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种单极天线和移动终端。

背景技术

随着数据通信与多媒体业务需求的发展，适应移动数据、移动计算及移动多媒体运作需要的第四代移动通信已经兴起，这种第四代移动通信技术丰富了人们的生活体验。但是另一方面，4G通信技术相比3G通信技术需要更宽的带宽。

目前天线设计低频天线带宽的拓展如图1所示，主要依靠天线调谐开关100对天线带宽切换来实现。例如：国内运营商中国移动和中国联通低频工作频段为GSM900，带宽880-960MHz；中国电信低频工作频段为GSM850，带宽为824-894MHz。移动终端要实现全网通，则要求低频天线带宽为824-960MHz，而实际天线设计时，天线自身谐振低频带宽只覆盖824-894MHz，当GSM900(880-960MHz)需要工作时，利用天线调谐开关改变天线点长度或天线匹配值大小，使低频谐振切换到GSM900。

但是，天线调谐开关因其自身特性，对天线空间(如天线净空等)和天线形式有着相应要求，不仅利用场景具有局限性，而且天线调谐开关需要占据PCB布局空间，占据天线净空区域，还增加了制造成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种单极天线和移动终端，通过天线结构的布局设计满足通信对于天线低频带宽的需求，无需使用天线调谐开关，受场景局限性小，不占据天线净空区域，降低了制造成本。

为达到上述目的，本发明的实施例提供一种单极天线，包括：

一天线本体，所述天线本体包括一非封闭回环结构的天线辐射单元和一非封闭回环结构的耦合寄生单元，所述天线辐射单元和所述耦合寄生单元分别布置在印制电路板同一端空置区域内的两侧，且所述天线辐射单元和所述耦合寄生单元之间具有一第一间隙；

一连接所述天线辐射单元与印制电路板第一端的馈电点；

一连接所述耦合寄生单元与印制电路板第二端的馈地点。

较佳的，所述天线辐射单元的非封闭回环结构中至少包括第二间隙和第三间隙，通过间隙与所述天线辐射单元的倍频产生高频W型天线谐振。

较佳的，所述第二间隙和第三间隙均为所述非封闭回环结构中平行于所述印制电路板宽度方向的相邻部分之间的间隙。

较佳的，所述耦合寄生单元的非封闭回环结构与所述天线辐射单元的非封闭回环结构呈镜像。

较佳的，所述天线辐射单元的长度取值为低频带宽中心频点的1/4波长，所述天线辐射单元通过非封闭回环结构产生一个低频V型天线谐振和倍频出一个高频谐振。

较佳的，所述耦合寄生单元的长度取值为低频带宽中心频点的1/4波长，所述耦合寄生单元和所述天线辐射单元通过第一间隙耦合产生一个低频W型天线谐振。

较佳的，所述印制电路板连接所述馈电点的第一端和所述印制电路板连接所述馈地点连接的第二端位于所述印制电路板宽度方向的两侧。

较佳的，所述馈电点与所述印制电路板的接收发射电路连接；所述馈地点与所述印制电路板的主地连接。

为达到上述目的，本发明的实施例还提供了一种移动终端，包括：

设置于内置空间内的印制电路板；

设置于内置空间内，所述印制电路板同一端空置区域内的单极天线；其中，

所述单极天线包括：

一天线本体，所述天线本体包括一非封闭回环结构的天线辐射单元和一非封闭回环结构的耦合寄生单元，所述天线辐射单元和所述耦合寄生单元分别布置在所述空置区域内的两侧，且所述天线辐射单元和所述耦合寄生单元之间具有一第一间隙；

一连接所述天线辐射单元与印制电路板第一端的馈电点；

一连接所述耦合寄生单元与印制电路板第二端的馈地点。

较佳的，所述天线辐射单元的非封闭回环结构中至少包括第二间隙和第三间隙，通过间隙与所述天线辐射单元的倍频产生高频W型天线谐振。

较佳的，所述第二间隙和第三间隙均为所述非封闭回环结构中平行于所述印制电路板宽度方向的相邻部分之间的间隙。

较佳的，所述耦合寄生单元的非封闭回环结构与所述天线辐射单元的非封闭回环结构呈镜像。

较佳的，所述天线辐射单元的长度取值为低频带宽中心频点的1/4波长，所述天线辐射单元通过非封闭回环结构产生一个低频V型天线谐振和倍频出一个高频谐振。

较佳的，所述耦合寄生单元的长度取值为低频带宽中心频点的1/4波长，所述耦合寄生单元和所述天线辐射单元通过第一间隙耦合产生一个低频W型天线谐振。