[发明专利]一种单极天线和移动终端

权利要求书

1.一种单极天线，其特征在于，包括：

一天线本体，所述天线本体包括一非封闭回环结构的天线辐射单元和一非封闭回环结构的耦合寄生单元，所述天线辐射单元和所述耦合寄生单元分别布置在印制电路板同一端空置区域内的两侧，且所述天线辐射单元和所述耦合寄生单元之间具有一第一间隙；

一连接所述天线辐射单元与印制电路板第一端的馈电点；

一连接所述耦合寄生单元与印制电路板第二端的馈地点。

2.根据权利要求1所述的单极天线，其特征在于，所述天线辐射单元的非封闭回环结构中至少包括第二间隙和第三间隙，通过间隙与所述天线辐射单元的倍频产生高频W型天线谐振。

3.根据权利要求2所述的单极天线，其特征在于，所述第二间隙和第三间隙均为所述非封闭回环结构中平行于所述印制电路板宽度方向的相邻部分之间的间隙。

4.根据权利要求1所述的单极天线，其特征在于，所述耦合寄生单元的非封闭回环结构与所述天线辐射单元的非封闭回环结构呈镜像。

5.根据权利要求1所述的单极天线，其特征在于，所述天线辐射单元的长度取值为低频带宽中心频点的1/4波长，所述天线辐射单元通过非封闭回环结构产生一个低频V型天线谐振和倍频出一个高频谐振。

6.根据权利要求5所述的单极天线，其特征在于，所述耦合寄生单元的长度取值为低频带宽中心频点的1/4波长，所述耦合寄生单元和所述天线辐射单元通过第一间隙耦合产生一个低频W型天线谐振。

7.根据权利要求1所述的单极天线，其特征在于，所述印制电路板连接所述馈电点的第一端和所述印制电路板连接所述馈地点连接的第二端位于所述印制电路板宽度方向的两侧。

8.根据权利要求1所述的单极天线，其特征在于，所述馈电点与所述印制电路板的接收发射电路连接；所述馈地点与所述印制电路板的主地连接。

9.一种移动终端，其特征在于，包括：

设置于内置空间内的印制电路板；

设置于内置空间内，所述印制电路板同一端空置区域内的单极天线；其中，所述单极天线包括：

一天线本体，所述天线本体包括一非封闭回环结构的天线辐射单元和一非封闭回环结构的耦合寄生单元，所述天线辐射单元和所述耦合寄生单元分别布置在所述空置区域内的两侧，且所述天线辐射单元和所述耦合寄生单元之间具有一第一间隙；

一连接所述天线辐射单元与印制电路板第一端的馈电点；

一连接所述耦合寄生单元与印制电路板第二端的馈地点。

10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述天线辐射单元的非封闭回环结构中至少包括第二间隙和第三间隙，通过间隙与所述天线辐射单元的倍频产生高频W型天线谐振。

11.根据权利要求10所述的移动终端，其特征在于，所述第二间隙和第三间隙均为所述非封闭回环结构中平行于所述印制电路板宽度方向的相邻部分之间的间隙。

12.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述耦合寄生单元的非封闭回环结构与所述天线辐射单元的非封闭回环结构呈镜像。