[发明专利]基板的电路直接形成系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板的电路形成系统，且特别是有关于一种基板的电路直接形成系统。

背景技术

目前，大多数印刷电路板为透过微影蚀刻制程所制造，在一般的加工制程中，使用以玻璃纤维或是环氧树酯组成的复合材料作为基板，接着于基板上覆盖一层铜材质等的金属，利用光阻剂覆盖铜，并利用射线将光罩的图案投影在负光阻剂上，光阻剂未曝光的部份被显像出来，之后，曝光的铜被蚀刻，最后移除剩余的光阻剂而在基板上形成电路。制程过程中会大量使用到光阻剂及金属材料，然而金属材料因蚀刻而被移除，相对的在材料上面造成不必要的浪费。

另一种印刷电路板的方法为透过激光进行图案化，将覆盖金属层的基板透过激光的热能，按照预定图案在基板烧蚀部分厚度的基板材料，进而形成电路图案。透过激光方法形成电路可制造出精密的线路及间距，然而在烧蚀过程中，仍会造成基板材料的起泡，或是油墨造成图案的污损，仍有其限制在。

发明内容

本发明提出一种基板的电路直接形成系统，能够在形成精密电路的同时，还能有效降低成本。

本发明提供一种基板的电路直接形成系统，依序包括：偶联浴槽、图案化设备以及金属沉积设备。其中该图案化设备中依序包括紫外线曝光设备及臭氧源，该金属沉积设备中依序包括前驱物浴槽及化学电镀浴槽，以及本发明的系统在该金属沉积设备之后包含红外线设备。

偶联浴槽，设置有硅烷偶联剂，用以在基板浸泡于偶联浴槽中时，使基板上形成由硅烷分子键结的硅烷层。图案化设备，包括紫外线曝光设备，提供紫外线，用以照射硅烷层，以移除硅烷层受该紫外光照射的部分，使未移除部分的硅烷层做为电路图案；以及臭氧源，提供臭氧与电路图案的表面反应，使电路图案的表面形成硅烷醇层。金属沉积设备，包括前驱物浴槽，设置有前驱物的溶液，在形成有硅烷醇层的基板浸泡于前驱物浴槽中时，使硅烷醇层与前驱物键结形成；以及化学电镀浴槽，设置有一化学镀镍溶液，在该硅烷醇层与前驱物键结的该基板浸泡于该化学电镀浴槽中时，使该硅烷醇层表面形成该电路层。红外线设备，提供一红外线，用以照射形成该电路层的该基板。

因此，本发明的基板的电路直接形成系统可节省大量的光阻剂及金属材料，因而实现产生极大经济效益及兼顾绿色环保的目的。

附图说明

图1显示本发明一实施例的基板的电路直接形成系统的示意图。

图2显示图1中图案化设备及金属沉积设备的示意图。

1 基板的电路直接形成系统

10 偶联浴槽

20 图案化设备

30 金属沉积设备

40 红外线设备

210 紫外线曝光设备

220 臭氧源

310 前驱物浴槽

320 化学电镀浴槽

具体实施方式

以下配合图标及符号对本发明的实施方式做更详细的说明，俾使熟习该项技艺者在研读本说明书后能够据以实施。

参阅图1，本发明提供一种基板的电路直接形成系统1，依序包括：清洁装置(图中未显示)、偶联浴槽10，图案化设备20、金属沉积设备30，以及红外线设备40，可在基板上直接形成电路。

在本实施例中，基板的材料根据预定需求，可为液晶聚合物、聚邻苯二甲酰胺、聚碳酸酯、聚酰亚胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、无覆铜玻璃以及环氧树酯的其中之一的材料所构成。其中液晶聚合物、聚邻苯二甲酰胺、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物适用于模制互连装置(MID,Molded interconnect Device)基板，环氧树酯材料适用于刚性电路基板，聚酰亚胺适用于软性基板。

偶联浴槽10设置有硅烷偶联剂溶液。在本实施例中，使用的硅烷偶联剂的成分包括甲硅烷。此外，根据上述基板材料的不同，使用的硅烷偶联剂更可包括乙烯基硅烷及氨基硅烷两者的至少其中之一。其中乙烯基硅烷可为乙烯基三甲氧基硅烷，氨基硅烷可为3-氨基丙基三甲氧基硅烷，且乙烯基硅烷及氨基硅烷的成分占硅烷偶联剂溶液2％重量比。