[发明专利]基板的电路直接形成系统

权利要求书

1.一种基板的电路直接形成系统，其特征在于，依序包括：

一偶联浴槽，设置有硅烷偶联剂，用以在基板浸泡于该偶联浴槽中时，使该基板上形成由硅烷分子键结的一硅烷层；

一图案化设备，用以选择性地图案化该硅烷层，使该硅烷层形成一电路图案，并使该电路图案的表面反应形成一硅烷醇层；以及

一金属沉积设备，用以让该硅烷醇层与一前驱物键结形成一前驱物层，并于该前驱物层上进行金属沉积，以使该前驱物层表面直接形成一电路层。

2.根据权利要求1所述的基板的电路直接形成系统，其特征在于，该基板是由液晶聚合物、聚邻苯二甲酰胺、聚碳酸酯、聚酰亚胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、无覆铜玻璃以及环氧树酯的其中之一的材料构成。

3.根据权利要求1所述的基板的电路直接形成系统，其特征在于，该硅烷偶联剂包括甲硅烷。

4.根据权利要求3所述的基板的电路直接形成系统，其特征在于，该硅烷偶联剂更包括乙烯基硅烷及氨基硅烷两者中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的基板的电路直接形成系统，其特征在于，该图案化设备包括一紫外线曝光设备，提供一紫外线，用以照射该硅烷层，以移除该硅烷层受该紫外线照射的部分，使未移除部分的该硅烷层做为该电路图案。

6.根据权利要求1所述的基板的电路直接形成系统，其特征在于，该图案化设备包括一臭氧源，提供臭氧与该电路图案的表面反应，使该电路图案的表面形成该硅烷醇层。

7.根据权利要求1所述的基板的电路直接形成系统，其特征在于，该金属沉积设备包括一前驱物浴槽，设置有该前驱物的溶液，在形成有该硅烷醇层的该基板浸泡于该前驱物浴槽中时，使该硅烷醇层与该前驱物键结形成该前驱物层，其中该前驱物是包含氯化钯的催化剂。

8.根据权利要求1所述的基板的电路直接形成系统，其特征在于，该金属沉积设备包括一化学电镀浴槽，设置有一含镍的化学电镀溶液，在形成该前驱物层的该基板浸泡于该化学电镀浴槽中时，使该前驱物层表面形成该电路层，其中该电路层含有钯-镍奈米结晶，该化学电镀溶液包含硫酸镍、低磷酸盐、羟基酸以及含锡复合物的抗催化剂。

9.根据权利要求8所述的基板的电路直接形成系统，其特征在于，该化学电镀溶液的镍金属浓度为8g/L，该羟基酸包含乳酸以及苹果酸的至少其中一种。

10.根据权利要求1所述的基板的电路直接形成系统，其特征在于，更包括一红外线设备，提供一红外线，用以照射形成该电路层的该基板。