[发明专利]线路板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板结构，尤其涉及一种具有内埋式线路的线路板结构。

背景技术

现今的线路板技术已发展出内埋式线路板(embedded circuit board)，而这种线路板具有内埋式线路结构(structure with embedded circuit)。详细而言，内埋式线路板的特点为表面的走线是内埋于介电层中，而非突出于介电层的表面。

一般而言，已知的具有内埋式线路的线路板结构的工艺是先提供覆盖有一铜层的基板。接着，涂布一图案化光阻层于铜层上，其中图案化光阻层暴露部分的铜层。接着，对被暴露的部分铜层进行电镀以形成一线路层。之后再移除图案化光阻图案层。接着将一半固化胶片(prepreg)压合于线路层上，使线路层内埋于半固化胶片内，最后再移除铜层以及基板完成已知的具有内埋式线路的线路板结构。然而，上述的工艺步骤繁多且相当复杂，且图案化光阻层的残留物难以清除，也会影响线路板结构的工艺良率。

发明内容

本发明提供一种线路板结构，其工艺较简单且工艺良率较高。

本发明的线路板结构包括第一可金属化绝缘基板、第一化学镀种子层、第一图案化线路层、第二可金属化绝缘基板、第二化学镀种子层以及第二图案化线路层。第一可金属化绝缘基板包括上表面、相对上表面的下表面、第一通孔以及多个第一线路凹槽，其中第一通孔贯穿第一可金属化绝缘基板，第一线路凹槽分别设置于上表面及下表面。第一化学镀种子层覆盖第一线路凹槽与第一通孔的内壁。第一图案化线路层设置于第一化学镀种子层上，且第一图案化线路层填充第一线路凹槽并至少覆盖第一通孔的内壁。第二可金属化绝缘基板包括第二通孔以及多个第二线路凹槽，其中所述第二通孔贯穿所述第二可金属化绝缘基板，所述多个第二线路凹槽设置于第二可金属化绝缘基板上。第二化学镀种子层覆盖所述多个第二线路凹槽与所述第二通孔的内壁。第二图案化线路层设置于所述第二化学镀种子层上，且所述第二图案化线路层填充所述多个第二线路凹槽并至少覆盖所述第二通孔的内壁。

在本发明的一实施例中，上述的第一可金属化绝缘基板以及第二可金属化绝缘基板的材料包括聚酰亚胺(polyimide,PI)。

在本发明的一实施例中，上述的第一化学镀种子层以及第二化学镀种子层的材料包括镍。

在本发明的一实施例中，上述的第一图案化线路层以及第二图案化线路层的材料包括铜。

在本发明的一实施例中，上述的第一线路凹槽的至少其中之一与第一通孔连通。

在本发明的一实施例中，上述的第二线路凹槽的至少其中之一与第二通孔连通。

在本发明的一实施例中，上述的第一图案化线路层的外表面与对应的上表面及下表面共平面。

在本发明的一实施例中，上述的第二图案化线路层设置于第二可金属化绝缘基板的表面，第二图案化线路层的外表面与第二可金属化绝缘基板的表面共平面。

在本发明的一实施例中，上述的第一通孔以及第二通孔是通过激光钻孔而形成。

在本发明的一实施例中，上述的第一线路凹槽以及第二线路凹槽是通过激光烧蚀而形成。

在本发明的一实施例中，上述的第一线路凹槽、第二线路凹槽、第一通孔与第二通孔的内壁为平滑表面。

在本发明的一实施例中，上述的线路板结构还包括填充材，其填充于第一通孔与第二通孔内。

基于上述，本发明于可金属化绝缘基板的表面上形成多个线路凹槽及通孔，在通过化学镀工艺于可金属化绝缘基板的表面形成化学镀种子层，之后，便可利用化学镀种子层作为导电路径进行电镀工艺，以形成填充于线路凹槽及通孔内的图案化线路层。因此，本发明有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率，此外，本发明也可避免已知光阻层难以清除的问题，因而可提升线路板结构的工艺良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1G是依照本发明的一实施例的一种线路板结构的示意图；

图2是依照本发明的另一实施例的一种线路板结构的示意图。

附图标记：

100、100a：线路板结构；

110：第一可金属化绝缘基板；

112：上表面；

114：下表面；

116：第一通孔；

118：第一线路凹槽；

120：第一化学镀种子层；

130：金属层；

132：第一图案化线路层；

140：填充材；