[发明专利]线路板结构在审
| 申请号： | 201610616086.X | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN107666765A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 刘逸群;陈颖星;陈慕佳;洪培豪;沈建成;李远智 | 申请（专利权）人： | 同扬光电(江苏)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/10;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 225009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 结构 | ||
1.一种线路板结构，其特征在于，包括：
第一可金属化绝缘基板，包括上表面、相对所述上表面的下表面、第一通孔以及多个第一线路凹槽，其中所述第一通孔贯穿所述第一可金属化绝缘基板，所述多个第一线路凹槽分别设置于所述上表面及所述下表面；
第一化学镀种子层，覆盖所述多个第一线路凹槽与所述第一通孔的内壁；
第一图案化线路层，设置于所述第一化学镀种子层上，且所述第一图案化线路层填充所述多个第一线路凹槽并至少覆盖所述第一通孔的内壁；
第二可金属化绝缘基板，包括第二通孔以及多个第二线路凹槽，其中所述第二通孔贯穿所述第二可金属化绝缘基板，所述多个第二线路凹槽设置于第二可金属化绝缘基板上；
第二化学镀种子层，覆盖所述多个第二线路凹槽与所述第二通孔的内壁；以及
第二图案化线路层，设置于所述第二化学镀种子层上，且所述第二图案化线路层填充所述多个第二线路凹槽并至少覆盖所述第二通孔的内壁。
2.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述第一可金属化绝缘基板以及所述第二可金属化绝缘基板的材料包括聚酰亚胺。
3.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述第一化学镀种子层以及所述第二化学镀种子层的材料包括镍。
4.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述第一图案化线路层以及所述第二图案化线路层的材料包括铜。
5.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述多个第一线路凹槽的至少其中之一与所述第一通孔连通。
6.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述多个第二线路凹槽的至少其中之一与所述第二通孔连通。
7.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述第一图案化线路层的外表面与对应的所述上表面及所述下表面共平面。
8.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述第二图案化线路层设置于所述第二可金属化绝缘基板的表面，所述第二图案化线路层的外表面与所述第二可金属化绝缘基板的所述表面共平面。
9.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述第一通孔以及所述第二通孔是通过激光钻孔而形成。
10.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述多个第一线路凹槽以及所述多个第二线路凹槽是通过激光烧蚀而形成。
11.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述多个第一线路凹槽、所述多个第二线路凹槽、所述第一通孔与所述第二通孔的内壁为平滑表面。
12.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，还包括填充材，其填充于所述第一通孔与所述第二通孔内。
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