[发明专利]半导体芯片及半导体装置

权利要求书

1.一种半导体芯片，其包括：

芯片主体；

至少一个第一支柱，其邻近于所述芯片主体的表面而安置，其中所述至少一个第一支柱具有来自仰视图的第一构型，所述至少一个第一支柱中的每一者的所述第一构型具有沿着第一方向的第一宽度和沿着垂直于所述第一方向的第二方向的第二宽度，且所述至少一个第一支柱中的每一者的所述第一构型的所述第一宽度大于所述至少一个第一支柱中的每一者的所述第一构型的所述第二宽度；以及

至少一个第二支柱，其安置于所述芯片主体的所述表面上且直接接触所述芯片主体的所述表面，其中所述至少一个第二支柱具有来自仰视图的第二构型，且所述至少一个第一支柱中的每一者的所述第一构型的形状不同于所述至少一个第二支柱中的每一者的所述第二构型的形状；

其中所述至少一个第一支柱中的每一者的所述第一构型的面积等于所述至少一个第二支柱中的每一者的所述第二构型的面积，其中所述第一支柱布置成阵列，所述第二支柱布置成阵列，且在所述第一支柱的阵列的两侧上具有所述第二支柱的子阵列。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述至少一个第一支柱为沿着所述第一方向布置的多个第一支柱。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述至少一个第二支柱为布置成阵列的多个第二支柱。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述至少一个第二支柱中的每一者的所述第二构型具有沿着所述第一方向的第一宽度和沿着垂直于所述第一方向的所述第二方向的第二宽度，且所述至少一个第二支柱中的每一者的所述第二构型的所述第一宽度等于所述至少一个第二支柱中的每一者的所述第二构型的所述第二宽度。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片，其中所述至少一个第一支柱中的每一者的所述第一构型的所述第一宽度为所述至少一个第二支柱中的每一者的所述第二构型的所述第一宽度的两倍，且所述至少一个第一支柱中的每一者的所述第一构型的所述第二宽度为所述至少一个第二支柱中的每一者的所述第二构型的所述第二宽度的二分之一。

6.一种半导体装置，其包括：

衬底主体；

多个第一凸块衬垫，其安置于所述衬底主体的表面上且直接接触所述衬底主体的所述表面，所述多个第一凸块衬垫中的每一者具有来自俯视图的第一构型，所述多个第一凸块衬垫中的每一者的所述第一构型具有沿着第一方向的第一宽度和沿着垂直于所述第一方向的第二方向的第二宽度，且所述多个第一凸块衬垫中的每一者的所述第一构型的所述第一宽度大于所述多个第一凸块衬垫中的每一者的所述第一构型的所述第二宽度；

再分布层，其安置于所述衬底主体的所述表面上且直接接触所述衬底主体的所述表面，其中所述再分布层包含安置于所述多个第一凸块衬垫的两个第一凸块衬垫之间的第一部分；以及

多个第二凸块衬垫，所述多个第二凸块衬垫中的每一者具有来自俯视图的第二构型，且所述多个第二凸块衬垫中的每一者的所述第二构型的形状不同于所述多个第一凸块衬垫中的每一者的所述第一构型的形状，且所述多个第一凸块衬垫中的每一者的所述第一构型的面积等于所述多个第二凸块衬垫中的每一者的所述第二构型的面积；

其中所述半导体装置进一步包括所述衬底主体上的芯片接合区域和所述芯片接合区域外部的电元件，所述再分布层的所述第一部分安置在所述芯片接合区域内，且所述再分布层的所述第一部分物理上连接到所述芯片接合区域外部的所述电元件，所述再分布层的所述第一部分延伸穿过所述芯片接合区域。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中所述多个第一凸块衬垫中的一组第一凸块衬垫的最外环圈周围的虚拟周界勾勒所述芯片接合区域。

8.根据权利要求6所述的半导体装置，其中所述芯片接合区域为第一芯片接合区域，所述半导体装置进一步包括所述衬底主体上的第二芯片接合区域，且其中所述电元件为接合垫、所述再分布层的第二部分或所述第二芯片接合区域中的凸块衬垫，且所述电元件及所述再分布层在相同层中。