[发明专利]电路板及其制造方法和电子装置

说明书

一种电路板，包括第一基板、与第一基板相对且间隔设置的第二基板、设置于所述第一基板与第二基板之间的被动电元件，所述第一基板的两侧表面上分别形成第一外线路层、第一内线路层，所述第二基板的两侧表面分别形成第二外线路层和第二内线路层，所述第一外线路层与第一内线路层电连通，所述第二外线路层与所述第二内线路层电连通，所述第一内线路层的线路密度大于所述第一内线路层的线路密度，所述第二内线路层的线路密度大于所述第二外线路层的线路密度。另外，本发明还提供所述电路板的制造方法以及一包括所述电路板的电子装置。

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别涉及一种具有嵌埋元件的电路板及其该电路板的制造方法和电子装置。

背景技术

随着电子设备朝向轻薄化发展，使得与其适配的电路板的体积、厚度等尺寸要求较小。在现有的电路板设计中，为了实现电路板轻薄化需求，往往需要将部分被动的电子元件嵌埋于电路板内部。

如图1所示，在常见的电路板中，内埋元件60a嵌置于电路板的电路层中，所述内埋元件60a通过导电柱25a与电路板外层的导电层24a、34a、44a电连接。所述导电层24a、34a、44形成在绝缘层22a、32a、42a的一侧表面，粘结胶层23a、33a、43a形成在所述绝缘层22a、32a、42a的另一侧表面。所述导电层24a、34a、44a依据内埋元件60a进行匹配设计，如此使得所述导电层24a、34a、44a的线路密度差别较大，而且线路方式比较固定，使得导电层24a、34a、44a蚀刻较难，增加了制程难度，而且还容易引起线路短路等问题。进一步地，如此设计的电路板结构固定，对电路中电子元件的适配性较差。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种制程简单、适配性好的电路板及其制造方法和电子装置。

一种电路板，包括第一基板、与第一基板相对且间隔设置的第二基板20、设置于所述第一基板与第二基板之间的被动电元件，所述第一基板的两侧表面上分别形成第一外线路层、第一内线路层，所述第二基板的两侧表面分别形成第二外线路层和第二内线路层，所述第一外线路层与第一内线路层电连通，所述第二外线路层与所述第二内线路层电连通，所述第一内线路层的线路密度大于所述第一内线路层的线路密度，所述第二内线路层的线路密度大于所述第二外线路层的线路密度。

进一步地，所述第一基板具有第一表面和与第一表面相对设置的第二表面，所述第一基板上开设有贯穿其第一表面和第二表面的第一导电孔，所述第二基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述第二基板上开设有贯穿其第一表面、第二表面的第二导电孔，所述第一外线路层通过所述第一导电孔与所述第一内线路层电连通，所述第二外线路层通过所述第二导电孔与所述第二内线路层电连通。

进一步地，所述第一内线路层包括多个第一内接点和多个第二内接点，所述第一外线路层包括多个第一外接点和多个第二外接点，所述被动电元件焊接于所述第一内接点和所述第二内接点上。

进一步地，所述第二内线路层包括多个三内接点和多个第四内接点，所述第二外线路层包括多个第三外接点和第四外界点，所述第三内接点和第四内接点分别与所述第一内接点和第二内接点一一对应设置。

进一步地，所述被动电元件设置在所述第三内接点和第四内接点上，而且设置在所述第三内接点、第四内接点上的被动电元件与设置在所述第一内接点、第二内接点焊接的被动电元件相互交错，从而防止所述被动电元件重叠设置。

进一步地，还包括设置于所述第一内线路层与所述第二内线路层之间的绝缘层，所述绝缘层填充所述第一内接点、第二内接点之间、以及所述第三内接点和第四内接点之间，并包覆所述被动电元件，所述绝缘层位于所述第一内接点与第三内接点之间的部分与所述第一内接点、第三内接点共同形成一柔性调节部。