[发明专利]电路板及其制造方法和电子装置

权利要求书

1.一种电路板，包括第一基板、与第一基板相对且间隔设置的第二基板，所述第一基板的两侧表面上分别设置有第一外线路层、第一内线路层，所述第二基板的两侧表面分别设置有第二外线路层和第二内线路层，所述第一内线路层和第二内线路层上分别设置有被动电元件，其特征在于：所述第一内线路层的线路密度大于所述第一外线路层的线路密度，所述第二内线路层的线路密度大于所述第二外线路层的线路密度；所述第一内线路层包括多个第一内接点和多个第二内接点，所述第二内线路层包括多个第三内接点和多个第四内接点，所述第三内接点和第四内接点分别与所述第一内接点和第二内接点一一对应设置，所述第一内接点在横截面上的长度大于所述第二内接点在横截面上的长度，所述第三内接点在横截面上的长度大于所述第四内接点在横截面上的长度；所述被动电元件焊接于所述第一内接点和所述第二内接点上及焊接于所述第三内接点和第四内接点上，而且设置在所述第三内接点、第四内接点上的被动电元件与设置在所述第一内接点、第二内接点焊接的被动电元件相互交错；所述电路板还包括设置于所述第一内线路层与所述第二内线路层之间的绝缘层，所述绝缘层填充所述第一内接点、第二内接点之间、以及所述第三内接点和第四内接点之间，并包覆所述被动电元件，所述绝缘层位于所述第一内接点与第三内接点之间的部分与所述第一内接点、第三内接点共同形成一柔性调节部。

2.如权利要求1所述电路板，其特征在于：所述第一外线路层与第一内线路层电连通，所述第二外线路层与所述第二内线路层电连通。

3.如权利要求2所述电路板，其特征在于：所述第一基板具有第一表面和与第一表面相对设置的第二表面，所述第一基板上开设有贯穿其第一表面和第二表面的第一导电孔，所述第二基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述第二基板上开设有贯穿其第一表面、第二表面的第二导电孔，所述第一外线路层通过所述第一导电孔与所述第一内线路层电连通，所述第二外线路层通过所述第二导电孔与所述第二内线路层电连通。

4.如权利要求1所述电路板，其特征在于：所述第一外线路层包括多个第一外接点和多个第二外接点。

5.如权利要求4所述电路板，其特征在于所述第二外线路层包括多个第三外接点和多个第四外接点。

6.如权利要求1所述电路板，其特征在于：所述电路板为软硬结合电路板，所述电路板与一电子元件进行连接时，通过弯曲所述柔性调节部而适配性的与所述电子元件进行电连接。