[发明专利]高稳定性白光LED封装方法、结构

说明书

技术领域

本发明属于照明技术领域，具体涉及一种白光LED的封装方法、封装结构及其在高功率光源领域的应用。

背景技术

目前，传统的白光LED封装是用胶水加荧光粉混合方式的封装结构，其缺点是在芯片产生高热量的情况下，会发生衰减和颜色漂移，特别是在将传统的LED封装结构作为LED车大灯、投影光源或100瓦以上的高功率光源的情况下，由于要保证在连续长时间使用具有足够的高功率，因此LED芯片的发热量极大，会导致胶水和荧光粉的老化迅速，严重影响产品的寿命和光效。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种可确保在高温情况下不变色，不色漂，适合做LED车大灯、投影光源或100瓦以上高功率光源的高稳定性白光LED封装方法和LED封装结构，以及该方法和封装结构在作为高功率光源等照明领域的具体应用。

本发明是采用下述技术方案实现的：

一种高稳定性白光LED封装方法，其特征在于：

将LED芯片固定在基板上；

在每颗LED芯片的发光面上覆盖有固态的光转换介质；

通过LED芯片发出的光通过光转换介质后转化获得高稳定性的白光。

进一步地，所述LED芯片发出的光波长为420-470nm之间。

所述LED芯片采用倒装芯片或垂直芯片。

所述LED芯片通过串联、并联或串并联混后连接。

所述LED芯片通过倒装、正装或共晶焊将芯片固定在基板上，基板的材质采用ALN、氧化铝、铜基板或铝基板中的任一种。

所述光转换介质为玻璃、透明陶瓷、单晶中的任一种。

所述光转换介质的可见光透过率大于30％。

所述光转换介质本体呈黄色或黄绿色。

所述光转换介质其发射波长为520-760nm，厚度不超过0.5mm。

同时，本发明还提供一种高稳定性白光LED封装结构，包括固定在基板上的LED芯片和覆盖在LED芯片的发光面上的光转换介质，LED芯片发出的光通过光转换介质后转化获得高稳定性的白光。

进一步地，所述LED芯片发出的光波长为420-470nm之间。

所述LED芯片采用倒装芯片或垂直芯片。

所述LED芯片通过串联、并联或串并联混后连接。

所述LED芯片通过倒装、正装或共晶焊将芯片固定在基板上，基板的材质采用ALN、氧化铝、铜基板或铝基板中的任一种。

所述光转换介质为玻璃、透明陶瓷、单晶中的任一种。

所述光转换介质的可见光透过率大于30％。

所述光转换介质的本体呈黄色或黄绿色。

所述光转换介质其发射波长为520-760nm，厚度不超过0.5mm。

同时，上述高稳定性白光LED封装结构，还可以应用在下述领域：

一种白光光源，包括所述的高稳定性白光LED封装结构。

一种照明灯具，包括所述的高稳定性白光LED封装结构作为光源。

一种投影装置，包括所述的高稳定性白光LED封装结构作为光源。

本发明主要是针对于高功率密度的LED光源封装和超大功率LED光源封装的技术领域，克服了采用传统的用胶水加荧光粉混合方式进行LED光源封装时，在芯片产生高热量的情况下，会发生衰减和颜色漂移的缺陷，因此传统的涂荧光粉的工艺对于LED光源的寿命没有保障，三基色白光容易受其中一种光的衰减而出现颜色变化，导致出光质量也没有保障。而专利是采用将呈固态的光转换介质(比如：经高温的玻璃、陶瓷和单晶)直接覆盖在LED芯片表面的封装结构，可确保在高温情况下不变色，不色漂，由于玻璃、晶体和陶瓷的性能稳定，不会受温度的变化而变化，因此也不存在使用寿命的问题，极为适合做LED车大灯、投影光源、100瓦以上高功率光源等需要长时间提供高功率的光源的场合使用。

附图说明

图1是本发明所述的高稳定性白光LED封装结构的示意图。

具体实施方式