[发明专利]高稳定性白光LED封装方法、结构在审
| 申请号： | 201610548353.4 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN106711293A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 夏泽强 | 申请（专利权）人： | 广州市新晶瓷材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙)35220 | 代理人： | 陈智雄,黄秀婷 |
| 地址： | 510890 广东省广州市花都区花*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 稳定性 白光 led 封装 方法 结构 | ||
1.一种高稳定性白光LED封装方法，其特征在于：
将LED芯片固定在基板上；
在每颗LED芯片的发光面上覆盖有光转换介质；
通过LED芯片发出的光通过光转换介质后转化获得高稳定性的白光。
2.根据权利要求1所述的高稳定性白光LED封装方法，其特征在于：所述LED芯片发出的光波长为420-470nm之间。
3.根据权利要求1所述的高稳定性白光LED封装方法，其特征在于：所述LED芯片采用倒装芯片或垂直芯片。
4.根据权利要求1所述的高稳定性白光LED封装方法，其特征在于：所述LED芯片通过串联、并联或串并联混后连接。
5.根据权利要求1所述的高稳定性白光LED封装方法，其特征在于：所述LED芯片通过倒装、正装或共晶焊将芯片固定在基板上，基板的材质采用ALN、氧化铝、铜基板或铝基板中的任一种。
6.根据权利要求1所述的高稳定性白光LED封装方法，其特征在于：所述光转换介质为玻璃、透明陶瓷、单晶中的任一种。
7.根据权利要求6所述的高稳定性白光LED封装方法，其特征在于：所述光转换介质的可见光透过率大于30％。
8.根据权利要求6所述的高稳定性白光LED封装方法，其特征在于：所述光转换介质为本体呈黄色或黄绿色。
9.根据权利要求6所述的高稳定性白光LED封装方法，其特征在于：所述光转换介质其发射波长为520-760nm，厚度不超过0.5mm。
10.一种高稳定性白光LED封装结构，其特征在于：包括固定在基板上的LED芯片和覆盖在LED芯片的发光面上的光转换介质，LED芯片发出的光通过光转换介质后转化获得高稳定性的白光。
11.根据权利要求10所述的高稳定性白光LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片发出的光波长为420-470nm之间。
12.根据权利要求10所述的高稳定性白光LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片采用倒装芯片或垂直芯片。
13.根据权利要求10所述的高稳定性白光LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片通过串联、并联或串并联混后连接。
14.根据权利要求10所述的高稳定性白光LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片通过倒装、正装或共晶焊将芯片固定在基板上，基板的材质采用ALN、氧化铝、铜基板或铝基板中的任一种。
15.根据权利要求10所述的高稳定性白光LED封装结构，其特征在于：所述光转换介质为玻璃、透明陶瓷、单晶中的任一种。
16.根据权利要求10所述的高稳定性白光LED封装结构，其特征在于：所述光转换介质的可见光透过率大于30％。
17.根据权利要求10所述的高稳定性白光LED封装结构，其特征在于：所述光转换介质的本体呈黄色或黄绿色。
18.根据权利要求10所述的高稳定性白光LED封装结构，其特征在于：所述光转换介质其发射波长为520-760nm，厚度不超过0.5mm。
19.一种白光光源，其特征在于：包括权利要求10-18任一所述的高稳定性白光LED封装结构。
20.一种照明灯具，其特征在于：包括权利要求10-18任一所述的高稳定性白光LED封装结构作为光源。
21.一种投影装置，其特征在于：包括权利要求10-18任一所述的高稳定性白光LED封装结构作为光源。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市新晶瓷材料科技有限公司，未经广州市新晶瓷材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610548353.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双玻太阳能光伏组件及其制备方法
- 下一篇：发光二极管与其制作方法
