[发明专利]机械手及半导体加工设备

说明书

本发明提供的机械手及半导体加工设备，其包括手指安装板、安装在其上的机械手指和角度调节机构，其中，机械手指可相对于手指安装板在水平面内旋转。角度调节机构用于采用螺纹配合的方式调节机械手指的旋转角度。本发明提供的机械手，其可以减小机械手指的角度调整量，从而可以避免调整过量、提高调整精度，进而不仅可以简化调整过程，而且可以降低晶片偏移的几率。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种机械手及半导体加工设备。

背景技术

在集成电路、半导体照明、微机电系统等领域的晶圆刻蚀工艺中，通常采用等离子体干法刻蚀设备完成晶片的刻蚀工艺。为了提高设备自动化程度和安全性，晶片一般都采用机械手或其他自动化装置进行传输。

图1为现有的机械手的俯视图。请参阅图1，机械手包括手指安装板1和安装在其上的机械手指2，且该机械手指2可在水平面内相对于手指安装板1旋转。并且，机械手还包括多个紧固螺钉3，且环绕设置在机械手指2的旋转中心的周围，用以固定手指安装板1和机械手指2。

为了保证在机械手将晶片传递至反应腔室内的卡盘上时，晶片能够与卡盘同心，在机械手正式进行传片之前，预先要对机械手指在水平面内的旋转角度进行调整，如图2所示，机械手指2在正常位置时，可以保证机械手在将晶片传入反应腔室内的卡盘上之后，晶片与卡盘同心。若机械手指2相对于该正常位置顺时针或逆时针偏移至偏移位置1或者偏移位置2，则需要通过旋转机械手指2来将其自偏移位置调整至正常位置。具体来说，首先在大致调整好机械手指的旋转角度之后，拧紧紧固螺钉3；然后通过机械手将晶片传入反应腔室内的卡盘上，并观察晶片与卡盘的相对位置，若二者不同心，则移出机械手，并旋松各个紧固螺钉3，然后手动顺时针或逆时针转动机械手指2，以调整其旋转角度。在调整完毕之后，再次拧紧紧固螺钉3，并通过机械手进行上述传片操作，若晶片和卡盘仍然不同心，则需要重复以上动作，直至晶片和卡盘同心为止。

在调整机械手指2的旋转角度的过程中，采用手动转动机械手指2的方式调节其旋转角度，调整精度低，且容易调整过量，从而需要反复装卸紧固螺钉3，造成调整过程复杂。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种机械手及半导体加工设备，其可以避免调整过量、提高调整精度，从而不仅可以简化调整过程，而且可以降低晶片偏移的几率。

为实现本发明的目的而提供一种机械手，包括手指安装板和安装在其上的机械手指，且所述机械手指可相对于所述手指安装板在水平面内旋转，还包括角度调节机构，用于采用螺纹配合的方式调节所述机械手指的旋转角度。

优选的，所述角度调节机构包括两个调整部件、固定部件和两个螺钉，其中，所述两个调整部件设置在所述机械手指上，且沿平行于所述机械手指的旋转圆周的切线方向间隔设置，并且在每个所述调整部件上设置有螺纹孔，两个所述调整部件的所述螺纹孔同轴；所述螺纹孔的轴线水平设置，且平行于所述机械手指的旋转圆周的切线方向；所述固定部件设置在所述手指安装板上，且位于两个所述螺纹孔之间；两个所述螺钉分别安装在两个所述螺纹孔中，且两个所述螺钉的一端均与所述固定部件相接触；通过旋紧或旋松其中一个所述螺钉，而使所述调整部件带动所述机械手指顺时针或逆时针旋转。

优选的，所述角度调节机构包括调整部件、固定部件和螺钉，其中，所述调整部件设置在所述手指安装板上，且在所述调整部件上设置有螺纹孔，所述螺纹孔的轴线水平设置，且平行于所述机械手指的旋转圆周的切线方向；所述螺钉安装在所述螺纹孔中，且通过所述固定部件与所述机械手指固定连接；通过旋紧或旋松所述螺钉，而使所述固定部件带动所述机械手指顺时针或逆时针旋转。

优选的，所述螺纹孔的轴线垂直于所述手指安装板的前进方向。

优选的，在所述手指安装板上设置有旋转轴，所述旋转轴的轴线与所述水平面相互垂直；并且，在所述机械手指上设置有安装孔，所述旋转轴安装在所述安装孔中。