[发明专利]用于金刚线多晶硅片的三轴联动自动喷砂装置有效
| 申请号: | 201610540025.X | 申请日: | 2016-07-11 |
| 公开(公告)号: | CN106003446B | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
| 发明(设计)人: | 李名扬;唐宵汉;华永云;刘佳;王倩;张金光;陈永胜 | 申请(专利权)人: | 北京创世捷能机器人有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/302 | 分类号: | H01L21/302;H01L21/304;B24C3/02;B24C3/00;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B24B27/06;B24B57/02 |
| 代理公司: | 北京君恒知识产权代理事务所(普通合伙)11466 | 代理人: | 张效荣,林潮 |
| 地址: | 100160 北京市丰台区南四环西*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 金刚 多晶 硅片 联动 自动 喷砂 装置 | ||
1.一种用于金刚线多晶硅片的三轴联动自动喷砂装置,其特征在于包括:竖向传动机构、横向传动机构、垂直传动机构、喷枪模组、砂泵、砂缸和控制器;其中,
竖向传动机构在控制器的控制下驱动金刚线多晶硅片进出喷砂区,包括:真空载台、传动轨道和Y轴驱动单元;其中,真空载台的上端面用于放置金刚线多晶硅片,且所述真空载台的上端面设置有多个通孔;传动轨道用于承载真空载台、并限定真空载台进出喷砂区的轨迹;Y轴驱动单元在控制器的控制下驱动真空载台沿着Y轴方向进出喷砂区;
横向传动机构设置在竖向传动机构上方,用于固定喷枪模组;横向传动机构在控制器的控制下沿着X轴方向往复运动;
垂直传动机构的输出端与横向传动机构连接,在控制器的控制下驱动横向传动机构沿着Z轴方向运动;
砂泵的一端与砂缸连接,另一端与喷枪模组连接,在控制器的控制下将砂缸中的磨液泵入喷枪模组的喷枪的进料孔;
控制器接收外部的操作指令;当所述操作指令为喷砂指令时:控制器根据所述喷砂指令生成控制信号,依据所述控制信号调整竖向传动机构、横向传动机构和垂直传动机构的位置,依据所述控制信号调整所述砂泵的喷射流量;
其中,X轴方向是指平行于金刚线多晶硅片、并与Y轴垂直的方向,Y轴方向是指金刚线多晶硅片进入喷砂区的方向,Z轴分别与X轴和Y轴垂直。
2.如权利要求1所述的三轴联动自动喷砂装置,其特征在于,横向传动机构包括至少一根与X轴平行的横杆,喷枪模组包括至少一组喷枪,每根横杆上设置一组喷枪,所述喷枪能够在控制器的控制下沿着所述横杆移动;和/或,
喷枪模组包括至少一组喷枪,横向传动机构包括至少一个横板;所述横板上设置至少一条与X轴平行的横轨,每条横轨上设置一组喷枪,所述喷枪能够在控制器的控制下沿着所述横板移动。
3.如权利要求2所述的三轴联动自动喷砂装置,其特征在于,在控制器的控制下,喷枪能够在任意方向上相对所述横向传动机构转动。
4.如权利要求3所述的三轴联动自动喷砂装置,其特征在于,喷枪通过连接件与横向传动机构连接;
所述连接件固定地设置在横向传动机构上,或者所述连接件能够在控制器的控制下围绕其与横向传动机构的连接点转动;
喷枪设置在所述连接件上,并且能够在控制器的控制下围绕其与所述连接件的连接点转动。
5.如权利要求2所述的三轴联动自动喷砂装置,其特征在于,横向传动机构的一端与X轴驱动单元连接;在控制器的控制下,横向传动机构能够在X轴驱动单元的驱动作用下沿着X轴方向往复运动。
6.如权利要求2所述的三轴联动自动喷砂装置,其特征在于,喷枪上设置有进气孔,用于与高压气源连接。
7.如权利要求2所述的三轴联动自动喷砂装置,其特征在于,在控制器的控制下,垂直传动机构能够在Z轴驱动单元的驱动作用下沿着Z轴方向往复运动。
8.如权利要求1所述的三轴联动自动喷砂装置,其特征在于,Y轴驱动单元包括:传动轮、传送链或传送带、以及设置在传动链或传送带上的限位齿;其中,
传送链或传送带的运动方向与传动轨道平行,限位齿设置在传送链或传送带上;
传动轮设置在传送链或传送带的内圈,传动轮的外圈与传送链或传送带的内圈啮合,在控制器的控制下驱动传送链或传送带运动。
9. 如权利要求2所述的三轴联动自动喷砂装置,其特征在于,喷枪的数量以及相邻两个喷枪之间的距离满足如下关系:
n=roundup((l/(s×m))×Kh,0)
式中,n为喷枪数量;l为金刚线多晶硅片的边长,单位为mm;s为喷枪的摆动幅度,单位为mm;m为相邻两个喷枪之间的距离,单位为mm;Kh为经验系数,Kh取0.1~1000。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的三轴联动自动喷砂装置在对于金刚线多晶硅片进行喷砂中的应用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京创世捷能机器人有限公司,未经北京创世捷能机器人有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610540025.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





