[发明专利]封装基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装基板及其制备方法，且特别涉及一种具有细线路的封装基板及其制作方法。

背景技术

近年来，随着科技产业日益发达，电子产品例如笔记本电脑、平板电脑与智能型手机已频繁地出现在日常生活中。电子产品的型态与使用功能越来越多元，因此应用于电子产品中的封装基板也成为相关技术中的重要角色。此外，为了增加封装基板的应用，封装基板也可依据需求设计成多层封装基板，以增加其内部用来线路布局的空间，而许多不同种类的电子元件，例如是连接器、晶片或者是光电元件，可依据需求配置在多层封装基板上，以增加其使用功能。

而覆晶(Flip-Chip)封装技术，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是晶片封装技术的一种。此封装技术主要在于有别于过去晶片封装的方式，以往是将晶片置放于基板(chip pad)上，再用打线技术(wire bonding)将晶片与基板上的连结点连接。覆晶封装技术是将晶片连接点长凸块(bump)，然后将晶片翻转过来使凸块与基板(substrate)直接连结。

在公知技术中，封装基板上线路越来越细微，在覆晶封装时很容易造成细线路倒塌，进而影响封装基板的效能或可靠性的结果，因此需要找到新方法避免细线路倒塌。

发明内容

根据本发明的多个实施方式，是提供一种封装基板，包含：完成内层线路的电路基板，其中电路基板上具有图案化线路层，图案化线路层具有多个凹槽，其中凹槽底部为电路基板的表面；固化后的加固层，加固层位于凹槽内且未覆盖图案化线路层，其中加固层顶端的高度高于图案化线路层顶端的高度；防焊层，其中防焊层覆盖住图案化线路层及加固层；以及电子组件，电子组件的表面具有多个导电接点，且多个凸块(bump)配置于导电接点上，其中凸块和细线路区域中的线路接触。

在某些实施方式中，图案化线路层具有细线路区域，细线路区域中线路的高宽比(aspect ratio)介于1.5～3。

在某些实施方式中，加固层为干膜(dry film)光阻或湿式光阻。

在某些实施方式中，加固层表面的水平高度高于图案化线路层表面3-8μm。

本发明的多个实施方式，是提供一种封装基板的制造方法，制造方法包含：提供完成内层线路的电路基板，其中电路基板上具有至少一个图案化线路层，该图案化线路层具有细线路区域；在图案化线路层上涂覆加固层，使加固层覆盖图案化线路层；蚀刻加固层直到图案化线路层露出；以及使加固层固化。

在某些实施方式中，在使加固层固化后，还包含蚀刻图案化线路层使图案化线路层表面的水平高度低于加固层的表面。

在某些实施方式中，在使加固层固化后，还包含形成图案化防焊层(solder resist layer)于图案化线路层上。

在某些实施方式中，在该图案化线路层上形成图案化防焊层后，还包含将覆晶封装体(Flip Chip Package)配置于图案化线路层上，其中覆晶封装体包含电子组件以及多个配置在电子组件上的凸块，且凸块接触未被图案化防焊层覆盖的图案化线路层。

在某些实施方式中，使加固层固化的方法为热固化或光固化。

在某些实施方式中，蚀刻干膜直到图案化线路层露出的步骤包含干式蚀刻或湿式蚀刻。

在某些实施方式中，图案化线路层具有细线路区域，细线路区域中线路的高宽比(aspect ratio)介于1.5～3

在某些实施方式中，还包含使用微影蚀刻工艺移除图案化线路层的细线路区域以外的加固层。

本发明提供的封装基板及其制造方法，具有增加加固层与图案化线路层的结合力及避免细线路倒塌的有益效果。

为使本发明的上述及其它目的、特征和优点更明显易懂，下文特举出优选的实施例，并配合附图方式详细说明如下。

附图说明

图1A-1F为绘示依照本发明各种实施方式的一种封装基板制造方法的各工艺阶段的剖面示意图。

图1G为绘示图1F中虚线框154的放大示意图。

具体实施方式

以下将详细讨论本实施例的制造与使用，然而，应了解到，本发明提供实务的创新概念，其中可以用广泛的各种特定内容呈现。下文叙述的实施方式或实施例仅为说明，并不能限制本发明的范围。