[发明专利]封装基板及其制造方法

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，包含：

完成内层线路的电路基板；

图案化线路层，配置在所述电路基板上，所述图案化线路层具有多个凹槽和细线路区域，其中该等凹槽的底部为所述电路基板的表面；

固化后的加固层，所述加固层位于所述凹槽内且未覆盖所述图案化线路层，其中所述加固层的顶端的高度高于所述图案化线路层的顶端的高度；

防焊层，所述防焊层覆盖住图案化线路层及加固层；以及

电子组件，所述电子组件的表面具有多个导电接点，且多个凸块配置在该等导电接点上，其中该等凸块和所述细线路区域中的线路接触。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述细线路区域中线路的高宽比介于1.5～3。

3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述加固层为干膜光阻或湿式光阻。

4.如权利要求1所述的封装基板，所述加固层表面的高度高于所述图案化线路层表面的高度3-8μm。

5.一种封装基板的制造方法，其特征在于，包含：

提供完成内层线路的电路基板，其中所述电路基板上具有图案化线路层，所述图案化线路层具有细线路区域；

在所述图案化线路层上涂覆加固层，使所述加固层覆盖所述图案化线路层；

蚀刻所述加固层直到所述图案化线路层露出；

使所述加固层固化；以及

在所述图案化线路层上形成图案化防焊层。

6.如权利要求5所述的封装基板的制造方法，其特征在于，在使所述加固层固化后，还包含蚀刻所述图案化线路层使所述图案化线路层表面的水平高度低于所述加固层的表面。

7.如权利要求5所述的封装基板的制造方法，其特征在于，在所述图案化线路层上形成所述图案化防焊层后，还包含将覆晶封装配置在所述图案化线路层上，其中所述覆晶封装体包含电子组件以及多个配置在所述电子组件上的凸块，且所述些凸块接触未被所述图案化防焊层覆盖的所述图案化线路层。

8.如权利要求5所述的封装基板的制造方法，其特征在于，蚀刻所述干膜直到所述图案化线路层露出的步骤包含干式蚀刻或湿式蚀刻。

9.如权利要求5所述的封装基板的制造方法，其特征在于，使所述加固层固化的方法为光固化或热固化。

10.如权利要求5所述的封装基板的制造方法，其特征在于，还包含使用微影蚀刻工艺移除所述图案化线路层的所述细线路区域以外的所述加固层。