[发明专利]包含互连的叠加封装体的半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包含：

第一半导体封装体，包含：

第一基板，

第一多个半导体裸芯，

插入器层，具有固定到所述插入器层的表面的多个焊料球，

第一组引线键合体，从所述基板延伸到所述第一多个半导体裸芯中的每一个，且从所述第一多个半导体裸芯中的一个半导体裸芯延伸到所述插入器层，

第二组引线键合体，在所述插入器层和所述基板之间直接延伸，以及

第一模塑料，包封所述第一半导体封装体的至少一部分，所述焊料球的至少一部分延伸穿过所述第一模塑料的表面；以及

第二半导体封装体，包含：

第二基板，包含在所述第二基板的表面上的接触垫，

第二多个半导体裸芯，以及

第二模塑料，包封所述第二半导体封装体的至少一部分；

延伸穿过所述第一模塑料的表面的所述焊料球的图案与所述第二基板的表面上的接触垫的图案相匹配，所述焊料球固定到所述接触垫，以将所述第一半导体封装体联接到所述第二半导体封装体。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述第二半导体封装体和主机装置之间的信号通信通过所述第一半导体封装体发生。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其中部分地使用连接到所述第一封装体中的第一多个裸芯的第一组引线键合体，以执行从所述第二封装体中的第二多个半导体裸芯读取数据，和/或将数据写入到所述第二封装体中的第二多个半导体裸芯。

4.如权利要求3所述的半导体装置，其中部分地使用未连接到所述第一封装体中的第一多个半导体裸芯的所述第一封装体中的第二组引线键合体，以执行除了从所述第二封装体中的第二多个半导体裸芯读取数据或将数据写入到所述第二封装体中的第二多个半导体裸芯之外的电压的输送。

5.如权利要求4所述的半导体装置，其中所述第二组引线键合体在所述插入器层和所述第一基板之间延伸。

6.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一多个半导体裸芯与所述第二多个半导体裸芯在相同的分箱分类中。

7.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一半导体封装体与所述第二半导体封装体具有相同的配置。

8.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一半导体封装体与所述第二半导体封装体具有不同的配置。

9.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述第二基板的表面上的接触垫是第一组接触垫，所述装置还包括在所述第一基板的表面上的第二组接触垫，所述第一组接触垫的图案与所述第二组接触垫的图案相匹配。

10.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述第二基板的表面上的接触垫是第一组接触垫，所述装置还包括在所述第一基板的表面上的第二组接触垫，所述第一组接触垫的图案与所述第二组接触垫的图案不同。