[发明专利]一种一面受热背面自冷的板材及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610523582.0 申请日: 2016-07-06
公开(公告)号: CN105972854B 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 李德福 申请(专利权)人: 福州幻科机电科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350200 福建省福州市长乐*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 一面 受热 背面 板材 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种一面受热背面自冷的板材,其特征在于在一绝缘基板上覆有A金属膜,在另一绝缘基板上覆有B金属膜,在B金属膜的面上布满了无数个密集布置又不相连的微小的B金属凸点,B金属凸点与A金属膜面紧贴,形成无数个A金属与B金属的接触点因而形成热电势供电板,由A金属材料制成的A金属导线的一头与供电板一端的A金属膜相连接,另一头为冷端与接线端子相连接,由B金属材料制成的B金属导线的一头与供电板一端的B金属膜相连接,另一头为冷端与接线端子相连接;覆有B金属膜的绝缘基板的背面覆有许多两两间存在空隙的热面导电金属膜,每块热面导电金属膜上从左到右间隔紧贴着N型半导体和P型半导体,两相邻的热面导电金属膜上的P型半导体和N型半导体的另一端紧贴在冷面绝缘基板上覆有的同一块冷面导电金属膜上,同样冷面绝缘基板上也覆有许多两两间存在空隙的冷面导电金属膜,每块冷面导电金属膜上从左到右间隔紧贴着P型半导体和N型半导体,冷面绝缘基板上两相邻的冷面导电金属膜上的N型半导体和P型半导体的另一端紧贴在B金属的绝缘基板背面覆有的同一块热面导电金属膜上;A金属导线的冷端通过导线接到冷面绝缘基板冷面导电金属膜上的P型半导体,B金属导线的冷端通过导线接到B金属的绝缘基板背面覆有的热面导电金属膜上的P型半导体。

2.根据权利要求1所述的一种一面受热背面自冷的板材,其特征在于A金属导线和B金属导线的冷端接在一特制的接线端子中,该接线端子的绝缘体内空腔中注入有普通水或是重水。

3.根据权利要求1所述的一种一面受热背面自冷的板材,其特征在于所述的A金属与B金属配对的金属材质为铜∕康铜或镍铬∕考铜或镍铬∕镍铝或铂铑∕铂。

4.根据权利要求1所述的一种一面受热背面自冷的板材,其特征在于所述的A金属的绝缘基板、B金属的绝缘基板和冷面绝缘基板为玻璃或陶瓷板或绝缘树脂板或塑料板或塑料膜。

5.根据权利要求1所述的一种一面受热背面自冷的板材,其特征在于所述的绝缘基板覆上的A金属膜和B金属膜及导电金属膜,或采用蒸镀的方式或采用电镀的方式或采用贴膜的方式。

6.一种一面受热背面自冷的板材的制造方法,其特征在于:步骤一、绝缘基板覆膜面做洁净和粘接性处理;步骤二、对A金属膜绝缘基板覆上A金属膜、对B金属膜绝缘基板一面加厚覆上B金属膜另一面附上热面导电金属膜、对冷面绝缘基板覆上冷面导电金属膜;步骤三、对已覆上B金属膜和热面导电金属膜绝缘基板的两个面分别涂上感光树脂,对冷面绝缘基板覆有冷面导电金属膜的面上涂上感光树脂,待其固化;步骤四、将分别布满了无数个密集布置又不相连的微小B金属凸点的感光阴胶片和B金属膜绝缘基板背面许多两两间存在空隙的热面导电金属膜的感光阴胶片及冷面绝缘基板上面的许多两两间存在空隙冷面导电金属膜的感光阴胶片,分别紧贴在B金属膜的面上和其背面热面导电金属膜的面上及冷面绝缘基板冷面导电金属膜的面上并进行感光;步骤五、用清洗剂洗掉未感光的树脂,将要腐蚀掉的B金属膜和要腐蚀掉的导电金属膜裸露出来并漂洗风干;步骤六、用腐蚀剂将裸露的B金属膜腐蚀二分之一厚度,用腐蚀剂将裸露的导电金属膜全部腐蚀掉;步骤七、漂洗掉腐蚀剂并将感光后固化的树脂清除干净即B金属膜面上布满了无数个密集布置又不相连的微小的B金属凸点便加工完成其绝缘基板的背面覆有许多两两间存在空隙的热面导电金属膜也加工完成,同理冷面绝缘基板上覆有许多两两间存在空隙的冷面导电金属膜也加工完成;步骤八、将绝缘基板上蒸镀有A金属膜的面与B金属膜面上布满了无数个密集布置又不相连的微小的B金属凸点紧压在一起,并在A金属膜和B金属膜上接入电源两端通电一会儿使无数个密集布置又不相连的微小的B金属凸点与A金属膜在触点接触电阻发热的作用下熔接成无数个密集布置又不相连的微小的焊接点,另外同时在冷面绝缘基板上覆有许多两两间存在空隙的每一块冷面导电金属膜上从左到右按顺序贴焊上或用导电胶粘上P型半导体和N型半导体;步骤九、将冷面绝缘基板上贴焊有或粘有P型半导体和N型半导体的一面按顺序与B金属膜绝缘基板背面印有焊锡膏或导电胶的热面导电金属膜对齐并压紧;步骤十、用热风将P型半导体和N型半导体与相应的导电片焊接好或加压粘接好;步骤十一、在A金属膜和B金属膜上分别接入A金属导线和B金属导线,A金属导线和B金属导线的另一端接入冷端接线端子,在B金属膜绝缘基板背面的热面导电金属膜和冷面绝缘基板上面的冷面导电金属膜分别接入引出导线,引出导线另一端分别对应的接入到冷端接线端子的B金属导线和A金属导线。

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