[发明专利]搬送设备有效
申请号: | 201610518176.5 | 申请日: | 2016-07-04 |
公开(公告)号: | CN106711072B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 鸟本和宏;柴田敬司 | 申请(专利权)人: | 株式会社大福 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人: | 王轶;李伟 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备 | ||
本发明提供一种搬送设备,能够不使尘埃等外部物质流入到基板收纳用的收纳容器内,从而保持高洁净性,并且不需要高柔性的电缆,能够以低成本进行设备构建。在收纳容器(20)在搬送台车(50)与保管架(13)之间进行移交的期间,用于对向收纳容器(20)内送风的FFU(24)进行非接触供电的容器电极盘(28)不管是与搬送台车电极盘(58)分离还是与保管架电极盘(18)分离,都停止送风,但是,在送风停止过程中,到移交开始前为止,利用由FFU(24)提高了的收纳容器(20)内的内压来防止外部尘埃的流入,由此保持收纳容器(20)内的洁净性。
技术领域
本发明涉及搬送物品收纳用容器的设备,特别涉及搬送用于收纳玻璃基板、半导体基板等要求高洁净性的物品收纳容器的搬送设备。
背景技术
为了提高制造平板显示器、半导体元件这样的精密装置的成品率,在制造设备中对平板显示器的制造过程中使用的玻璃基板、半导体元件的制造过程中使用的半导体基板(硅晶片等)这样的材料基板进行处理时,要求保持基板的高洁净性,使得尘埃等不想要的外部物质不会附着于基板。
因此,在制造工厂等的设备内搬送这些基板时,如专利文献1所述,有时采用以下方法:使用能在上下方向上并列收纳多个基板的矩形收纳容器,在该矩形收纳容器的两端形成的开口部的一侧安装有FFU(鼓风机过滤器单元;送风过滤装置)。根据该方法,通过由FFU将通过过滤器而被洁净化了的空气持续输送到收纳容器内,能够持续保持收纳容器内的洁净性。
但是,为了由FFU持续向收纳容器内送风,需要将用于驱动鼓风机的电力提供给FFU。于是,在专利文献1所记载的搬送设备中,收纳容器具有用于以非接触方式对FFU供电的非接触供电装置的受电部,而且,在用于收纳收纳容器的收纳架上,设置有非接触供电装置的供电部,在该收纳架上收纳有收纳容器的状态下,从收纳架的供电部以非接触方式向收纳容器的受电部供给电力,由此确保FFU的驱动电力。
在此,为了以非接触方式持续供给电力,需要保持非接触供电装置的供电部(送电部)接近受电部的状态,但是,在专利文献1所记载的搬送设备中,由在该设备内移动的堆垛起重装置来搬送收纳容器,因此,在由堆垛起重装置搬送收纳容器的期间,供电部与受电部是分离的。因此,在专利文献1中,设置有蓄积对收纳容器供给的电力的蓄电池,在供电部与受电部分离的期间,由蓄积于该蓄电池的电力来驱动FFU。
但是,如果对设备内大量使用的收纳容器一个一个安装蓄电池,则构建设备的成本增高,而且时间长了,蓄电池会因寿命原因而功能降低,因此,需要花费人力和时间来更换蓄电池。从而导致设备运营成本也增高。
于是,如图8(a)所示,有以下方法:在移交时从堆垛起重装置80的主体部向收纳架81移动的叉子85上,设置送电电极盘89b(送电器)。在移交过程中,如果从该叉上子85上的送电电极盘89b向收纳容器82的受电电极盘89a(受电器)供电,则移交过程中也能够继续驱动FFU84。如果是该方法,则不必对一个一个收纳容器82安装蓄电池,因此,与使用蓄电池时相比,能够以极低成本来构建设备,另外,也不必花费更换蓄电池等的人力和时间,设备运营成本也会降低。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-91270号公报
发明内容
但是,为了在收纳容器82的移交动作过程中叉子85最接近收纳架81时(叉子85移动到比图8(a)所示的位置还靠收纳架81侧时),叉子85侧的送电电极盘89b不与收纳架81侧的送电电极盘88b发生冲突,需要使叉子85最接近收纳架81时叉子85侧的送电电极盘89b的位置与收纳架81侧的送电电极盘88b的位置不同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造