[发明专利]搬送设备有效
申请号: | 201610518176.5 | 申请日: | 2016-07-04 |
公开(公告)号: | CN106711072B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 鸟本和宏;柴田敬司 | 申请(专利权)人: | 株式会社大福 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人: | 王轶;李伟 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备 | ||
1.一种搬送设备,该搬送设备对物品收纳用的收纳容器进行搬送,其特征在于,
设置有:搬送所述收纳容器的搬送机构和保管所述收纳容器的保管部,
所述搬送机构具有移交装置,该移交装置在所述搬送机构与所述保管部之间移交所述收纳容器,
所述收纳容器具有将洁净化了的空气输送到所述收纳容器内的送风装置,
在所述搬送机构和所述保管部分别设置有送电机构,
该送电机构在所述收纳容器被所述搬送机构搬送的期间、以及所述收纳容器被所述保管部保管的期间,从所述搬送机构或者所述保管部向所述送风装置提供动作电力,
所述收纳容器在由所述移交装置在所述搬送机构与所述保管部之间进行移交的期间,能够通过由所述送风装置在到移交开始前为止进行的送风来被维持内压高于周围环境的状态,由此,能够防止在进行移交的期间从周围环境流入外部物质。
2.根据权利要求1所述的搬送设备,其特征在于,
所述收纳容器还具有:内部具有能够收纳物品的收纳空间的容器主体、以及用于接受以非接触方式提供的所述送风装置的动作电力的容器受电器,
所述移交装置具有:用于支撑所述收纳容器的支撑部、以及使所述支撑部在所述搬送机构侧的搬送位置与所述保管部侧的保管位置之间移动的移交机构,
所述搬送机构具有搬送机构送电器,该搬送机构送电器对被处于所述搬送位置的所述支撑部支撑的所述收纳容器的所述容器受电器以非接触方式进行送电,
所述保管部具有:用于保管所述收纳容器的保管架、以及对被所述保管架保管的所述收纳容器的所述容器受电器以非接触方式进行送电的保管部送电器,
所述移交机构通过使支撑着所述收纳容器的状态下的所述支撑部在所述搬送位置与所述保管位置之间移动,能够在所述搬送机构与所述保管部之间相互移交所述收纳容器,
所述收纳容器在被所述移交机构在所述搬送位置与所述保管位置之间移动的期间,能够通过由所述送风装置在到移动开始前为止进行的送风来维持内压高于周围环境的状态,由此,能够防止在进行移动的期间从周围环境流入外部物质。
3.根据权利要求2所述的搬送设备,其特征在于,
在所述容器主体的外表面中的第1面上形成有与收纳空间相连的第1开口部,在与所述第1面相对的第2面上形成有与所述第1开口部相对的第2开口部,
通过相对于所述第1面拆装盖体,能够使所述第1开口部开放或者封闭,
送风装置安装于所述第2面,通过由所述送风装置从所述第2开口部向被所述盖体封闭的所述第1开口部送风,使得所述收纳空间的内压高于周围环境。
4.根据权利要求2所述的搬送设备,其特征在于,
所述搬送机构具有使所述支撑部和所述移交机构在水平面内旋转的旋转台,
在所述旋转台上安装有扩展框架,该扩展框架在与所述移交机构所致的所述支撑部的移动方向相反的方向上延伸,
所述搬送机构送电器安装于所述扩展框架。
5.根据权利要求2~4中任意一项所述的搬送设备,其特征在于,
所述容器受电器、所述保管部送电器、所述搬送机构送电器配置成:所述保管部送电器相对于被所述保管部保管的所述收纳容器的所述容器受电器而言的相对位置、与所述搬送机构送电器相对于被处于所述搬送位置的所述搬送机构的所述支撑部支撑的所述收纳容器的所述容器受电器而言的相对位置相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造