[发明专利]一种模内热贴合用热平衡型BOPP薄膜及其制作工艺有效
| 申请号: | 201610507335.1 | 申请日: | 2016-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN106079766B | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
| 发明(设计)人: | 王红兵 | 申请(专利权)人: | 安徽国风塑业股份有限公司 |
| 主分类号: | B32B27/06 | 分类号: | B32B27/06;B32B27/08;B32B27/32;B32B27/18;B32B37/15;B32B38/00;C08L23/16;C08L23/12;C08L77/12;C08L33/12;C08L33/14;C08L35/00;C08L57/02 |
| 代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙)34115 | 代理人: | 汪贵艳 |
| 地址: | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 内热 贴合 平衡 bopp 薄膜 及其 制作 工艺 | ||
1.一种模内热贴合用热平衡型BOPP薄膜,其由芯层、内表层和外表层组成,其特征在于:所述芯层是由增挺母料和均聚聚丙烯组成,其中增挺母料的含量为3~8wt%;
所述内表层为电晕处理层,所述内表层是由抗粘连母料、聚合物合金型导电母料和均聚聚丙烯组成,其中抗粘连母料的含量为3~5wt%,聚合物合金型导电母料的含量为5 ~10wt%;
所述外表层是由抗粘连母料、聚合物合金型导电母料和乙烯-丙烯-丁二烯共聚物组成,其中抗粘连母料的含量为3~5wt%、聚合物合金型导电母料的含量为5~10wt%;
所述聚合物合金型导电母料由以下组分按质量百分比组成:3~15wt%聚醚酯酰胺、3~15wt%聚丙烯酸甲酯、3~15wt%含季胺盐基丙烯酸酯共聚物、10 ~25wt%含季胺盐基马来酰亚胺共聚物和30~81 wt %乙烯-丙烯-丁二烯共聚物。
2.根据权利要求1所述的一种模内热贴合用热平衡型BOPP薄膜,其特征在于:所述抗粘连母料为球形二氧化硅微珠与均聚聚丙烯的共混物,其中球形二氧化硅微珠的含量为5~30wt%;所述二氧化硅微珠的粒径为2.3~3.5μm。
3.根据权利要求1所述的一种模内热贴合用热平衡型BOPP薄膜,其特征在于:所述增挺母料为碳5、碳9、碳5与碳9共聚氢化石油树脂。
4.根据权利要求1所述的一种模内热贴合用热平衡型BOPP薄膜,其特征在于:所述外表层与内表层的厚度均为3~5μm,内表层印刷后与模具贴附,外表层与注塑熔体接触。
5.如权利要求1所述的一种模内热贴合用热平衡型BOPP薄膜的制作工艺,其特征在于:其步骤如下:
(1)将芯层原料均聚聚丙烯、增挺母料经干燥后送到主挤出机中加热成熔融状态;将外表层原料抗粘连母料、聚合物合金型导电母料和乙烯-丙烯-丁二烯共聚物在一台辅助挤出机中加热熔融;将内表层原料抗粘连母料、聚合物合金型导电母料和均聚聚丙烯在另一台辅助挤出机中加热熔融;
(2)将上述三个挤出机的熔体汇合到三层结构模头中挤出,其三层结构模头的温度为247℃;
(3)将从三层结构模头挤出后的混合溶体用压缩空气贴附到15~30℃激冷辊上急冷形成铸片,然后再进入15~30℃水浴中进行再次冷却,最后用橡胶压辊和压缩空气对冷却后的铸片进行除水;
(4)铸片经预热后在110℃~120℃下纵向拉伸4.5~5.0倍,然后经过120℃~140℃下进行热定型;
(5)将纵向拉伸后的片材进行1.5~ 3.0%的收缩,然后对其预热后在153~160℃下进行横向拉伸8.0~9.0倍,然后在165℃~172℃下进行热定型;
(6)将定型后薄膜经过风冷进入牵引系统展平,并对内表面进行电晕处理,收卷制成成品。
6.根据权利要求5所述的制作工艺,其特征在于:所述步骤(1)中芯层、内表层和外表层的熔体均通过300目过滤网过滤。
7.根据权利要求5所述的制作工艺,其特征在于:所述步骤(4)中铸片预热是将其放置辊筒中间,其外表面接触的辊筒温度为110~120℃、内表面接触的镀特氟龙辊筒温度为120~140℃。
8.根据权利要求5所述的制作工艺,其特征在于:所述步骤(5)中预热的温度为182~167℃。
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