[发明专利]一种自动撕膜机构

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品生产加工设备，具体而言，涉及一种将电子产品表面膜料撕除的设备。

背景技术

电子产品表面通常粘附有一层膜料，人工撕膜会在产品表面留下指纹等痕迹；现有技术中的撕膜机构有机械手配合撕膜模组撕膜，其撕膜模组上采用胶带粘附的方式撕膜，造成胶带浪费不可反复使用，结构过于复杂，成本过高；有胶辊撕膜的方式撕膜，虽然可以反复使用，但胶辊在紧压产品表面时，容易损坏产品。

发明内容

本发明所解决的技术问题：现有技术中的撕膜方式，其所涉机构结构复杂、成本高，易损坏电子产品。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种自动撕膜机构，包括吸附产品的吸附压头、将膜料从产品上撕除的撕膜机构；所述吸附压头安装在对吸附压头空间位置进行多轴调整的对位移动机构上；所述撕膜机构包括用于夹持膜料凸出部的夹爪、与夹爪连接的旋转动力机构。

按上述技术方案，本发明所述自动撕膜机构的工作原理如下：吸附压头吸附待撕膜产品，对位移动机构对待撕膜产品进行定位；定位完成之后，待撕膜产品恰好位于夹爪正前方位置，夹爪夹持产品膜料凸出部，旋转动力机构驱动夹爪旋转，夹爪将膜料从产品表面撕除。

上述技术方案中，多轴调整的对位移动机构的具体含义如下：

所述对位移动机构包括X轴调整机构、Y轴调整机构、Z轴调整机构、R轴调整机构；所述Y轴调整机构包括一对平行的Y轴滑轨、配合在Y轴滑轨上的Y轴滑块、驱动Y轴滑块沿Y轴滑轨移动的Y轴驱动机构；

所述X轴调整机构包括与Y轴滑块固定连接的X轴滑轨、配合在X轴滑轨上的X轴滑块、驱动X轴滑块沿X轴滑轨移动的X轴驱动机构，X轴滑轨与Y轴滑轨水平设置且相互平行；

所述Z轴调整机构包括与X轴滑块固定连接的Z轴滑轨、配合在Z轴滑轨上的Z轴滑块、驱动Z轴滑块沿Z轴滑轨移动的Z轴驱动机构，Z轴滑轨竖立设置，Z轴滑轨垂直于X轴滑轨；

所述R轴调整机构包括与Z轴滑块固定连接的R轴伺服电机、与R轴伺服电机连接的R轴旋转轴，R轴旋转轴竖立设置，所述吸附压头安装在R轴旋转轴上。

按上述说明，对位移动机构对待撕膜产品进行定位的方式如下：X轴滑轨沿Y轴滑轨移动；进一步的，位于Z轴滑轨上的R轴旋转轴恰好位于产品正上方时，R轴旋转轴沿Z轴滑轨向下运动，位于R轴旋转轴上的吸附压头将待撕膜产品从载具中吸附抓取；进一步的，R轴旋转轴沿Z轴滑轨向上运动，X轴滑块带动Z轴滑轨沿Y轴滑轨移动，使吸附压头上的待撕膜产品位于夹爪的正前方；夹爪夹持产品膜料凸出部，旋转动力机构驱动夹爪旋转，夹爪将膜料从产品表面撕除。

所述Y轴滑轨的旁侧设有Y轴传感器，所述Y轴滑块与Y轴感应片固定连接，Y轴感应片与Y轴传感器配合使用；所述X轴滑轨的旁侧设有X轴传感器，所述X轴滑块与X轴感应片固定连接，X轴感应片与X轴传感器配合使用；所述Z轴滑轨的旁侧设有Z轴传感器，所述Z轴滑块与Z轴感应片固定连接，Z轴感应片与Z轴传感器配合使用；所述R轴旋转轴的旁侧设有R轴传感器，所述R轴旋转轴上设有与R轴传感器配合使用的R轴感应片。上述Y轴传感器和Y轴感应片的配合使用，用于监测X轴滑轨的Y轴向位移量；上述X轴传感器和X轴感应片的配合使用，用于监测Z轴滑轨的X轴向位移量；上述Z轴传感器和Z轴感应片的配合使用，用于监测R轴旋转轴的Z轴向位移量；上述R轴传感器和R轴感应片的配合使用，用于监测R轴旋转轴的旋转角度。

所述R轴旋转轴的底端与半圆柱形的旋转轴连接件固定连接，所述旋转轴连接件固定连接半圆柱与方块一体成型的第二旋转轴连接件，所述第二旋转轴连接件下端固定有方形的旋转轴垫块，所述吸附压头固定在旋转轴垫块下端，吸附压头呈方形状；所述对位移动机构和撕膜机构安装在底板上，底板上设有载具，载具位于吸附压头的下方，载具按序开设多个与吸附压头配合的方形槽，方形槽内容置产品。按上述说明，方形的旋转轴垫块、方形状的吸附压头、方形槽的配合，可便于工作人员有效地判断吸附压头是否正常地从方形槽中吸附产品。

所述撕膜机构包括滑动设置在撕膜底板上的滑台气缸、缸体固定在撕膜底板上而活塞与滑台气缸连接的顶推气缸、与滑台气缸活塞固定连接的升降气缸，所述旋转动力机构为回转气缸，回转气缸的缸体固定连接升降气缸的活塞，回转气缸的活塞与夹爪气缸的缸体固定连接，夹爪气缸的活塞与夹爪连接；所述顶推气缸驱动滑台气缸水平纵向移动，所述滑台气缸驱动升降气缸水平横向移动，所述升降气缸驱动回转气缸直线升降，回转气缸的回转轴水平纵向设置。所述回转气缸的回转轴的轴心线平行于Y轴滑轨。