[发明专利]开包药灌装机

权利要求书

1.开包药灌装机，其特征在于：包括机架、水槽、料斗组、升降机构、旋转机构、输送机构、真空灌装系统和粉尘收集罩；

所述料斗组包括撑杆、料斗、下刮料板、上刮料板、料斗转轴、余料盘、支撑架和料斗轴承座，所述撑杆安装在水槽上方，所述料斗安装在撑杆上方，所述料斗轴承座安装在水槽上方，所述料斗转轴安装在料斗轴承座内，所述下刮料板、上刮料板位于料斗转轴上端，所述余料盘位于料斗下方，由支撑架支撑；

所述水槽位于机架上方；所述料斗组、升降机构的立柱均位于水槽上方；

所述升降机构包括轴承座、防尘罩、支架、密封罩、升降气缸、环形水筒、固定罩、升降滑套、升降座和转轴，所述轴承座安装在水槽上方，所述转轴安装在轴承座上，所述支架位于转轴上端，由升降座支撑，所述防尘罩安装在支架下端，所述密封罩安装在支架上方，所述环形水筒安装在密封罩上方，所述固定罩位于环形水筒上方，所述升降气缸安装在转轴上端，所述升降滑套安装在升降气缸下方，所述升降座与升降滑套固定联接；

所述旋转机构包括马达、分度机构、联轴器、主动齿轮、过渡齿轮和从动齿轮，所述主动齿轮位于转轴下端，所述从动齿轮位于料斗转轴下端，所述马达安装在机架内部，所述分度机构连接马达，所述主动齿轮由联轴器与分度机构相连，所述从动齿轮由过渡齿轮与主动齿轮相连；

所述真空灌装系统包括灌装咀、芯棒、滤网和真空泵，所述灌装咀安装在支架下方，所述芯棒位于灌装咀内部，所述滤网安装在芯棒上，所述灌装咀与真空泵由气管连接；

所述粉尘收集罩位于水槽上方、灌装咀下方。

2.根据权利要求1所述的开包药灌装机，其特征在于：所述料斗组中还设有收料气缸，所述收料气缸位于支撑架下方，并与支撑架相连。

3.根据权利要求1或2所述的开包药灌装机，其特征在于：所述升降机构中，升降座与升降滑套之间由销轴联接。

4.根据权利要求1或2所述的开包药灌装机，其特征在于：所述旋转机构中，所述马达为液压马达。